发布时间 : 星期一 文章射线检测通用工艺 - 图文更新完毕开始阅读01b018e2680203d8ce2f24c7
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1-铜及铜合金；2-钢；3-钛及钛合金；4-铝及铝合金 图1 不同透照厚度允许的最高透照管电压
7.2.2 使用铅箔增感屏，厚度为0.03mm或0.1mm。 7.2.3 胶片和增感屏在透照过程中应始终保持紧密接触。 7.3 像质计
依据HB7684—2000《射线照相用线型像质计》和JB/T7902—2006《射线照相检测用线型像质计》标准，选用碳钢或奥氏体不锈钢制成的线型像质计。 7.4 观片灯和评片室
7.4.1 观片灯的主要性能应符合JB/T7903-1999《工业射线照相底片观片灯》的有关规定，并且亮度应不小于100，000cd/m2，且可调。
7.4.2 评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和，周围的光强一般应与有效评定区域的透射光强相同，室内照明设置不应在底片表面产生反射光，评片环境来自底片周围的光线不应与通过底片的光线产生干扰以影响评片。 7.5 黑度计和标准黑度片
7.5.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。
7.5.2 黑度计每6个月校验一次。校验方法可参照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》附录B 的规定进行，并填写《黑度计校验记录》。 7.5.3 标准黑度片每2年送计量单位检定一次。
7.5.4 所使用的黑度计型号为：TD-210A。所使用的标准黑度片为市售标准黑度片。
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7.6 洗片装置和显影剂
7.6.1 洗片采用手工处理方式，洗片装置为槽式洗片机，具有一定的温控装置。
7.6.2 显影剂采用所使用胶片厂家推荐的配方或认可的显影剂套药。显影时间和温度应符合胶片使用说明书的要求。 7.7 识别系统和其他标记
7.7.1 识别系统由定位标记和识别标记构成。标记一般由适当尺寸的铅制数字、字母和符号等构成。
7.7.1.1 定位标记
焊缝透照定位标记包括单箭头搭接标记（↑）和双箭头中心标记（↑ ）。一般朝上的箭头指向→焊缝，左右的箭头表示布片的顺序方向。局部检测时搭接标记也称为有效区段标记。搭接标记也可用数字表示，此时片号可用区段表示，也可用数字中较小的号表示。 7.7.1.2 识别标记
识别标记包括工作令号、焊缝编号、底片编号，需要时还可包括焊工号、探伤工号和透照日期。返修部位应有返修标记R，扩拍部位应有扩拍标记Q。 7.7.2 其他标记
7.7.2.1 “B”标记：标记用来检查背散射，标记铅质，高度为13mm，厚度为1.6mm。若在较黑背景上出现“B”的较淡影像，就说明背散射保护不够，应采取措施重照；若不出现“B”字或在较淡背景上出现“B”的较黑影像，则不能作为底片拒收的依据。
7.7.2.2 “R”标记：表示返修的标记（R1、R2??，其中数字表示返修次数）。 7.7.2.3 “F”标记：像质计置于胶片侧时的标记。 7.7.3 标记位置
标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。
搭接标记的放置：内透中心法时放置在源侧工件表面和片侧工件表面均可；双壁单影法、曲面工件单壁内透且焦距大于曲率半径时应放置在胶片侧工件表面；其余透照法应放置在源侧工件表面。
7.7.4 受检部位工件上的永久标记按附录1的规定执行。工件不适合打钢印标记时，应采用记号笔或油漆笔写的方法处理。
8 检测技术
实施检测人员，应根据受检工件情况，按照本通用工艺规程、特殊情况下按照检测工艺卡的要求，使用设备、工具和材料进行检测。 8.1 透照方式和透照方向
8.1.1 应根据工件的特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能或不便实施时才可以采用双壁透照方式。 8.1.2 环缝透照优先选用内透中心法，其次为内透偏心法。
8.1.3 透照环缝采用双壁双影透照或垂直透照时，焦距不得小于600mm；采用双壁单影透照时，
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射线机应尽可能靠近工件，以增加一次透照长度，提高检测效率。
8.1.4 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
8.2 一次透照长度
一次透照长度以透照厚度比K控制。允许的K值见表2。
射线检测技术级别 纵向焊接接头 环向焊接接头 A级，AB级 K ≤ 1.03 K ≤ 1.1 B级 K ≤ 1.01 K ≤ 1.06 注：对100mm＜Do≤400mm的环向焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）, 允许采用K≤1.2。 表2 允许的透照厚度比K
8.2.1 纵缝透照
在满足K值的前提下，在焦距为700mm时，规定一次透照长度一般为300mm。特殊情况下，考虑到经济性和实用性，一次透照长度允许有变动，但不得超过底片长度减20mm的长度（即底片两端应各留出至少10mm的距离）。此时的一次透照长度应在布片图上注明，并且要注意焦距是否满足K值的要求。 8.2.2 环缝透照
内透中心法时，一次透照长度一般为300mm。其余透照方式，应根据K值计算一次透照长度。 8.3 小径管对接接头的透照布置
小径管（管外径D0≤100mm）采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时采用倾斜透照方式椭圆成像：
①T（壁厚）≤8mm； ②g（焊缝宽度）≤Do/4
椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。 不满足上述条件或椭圆成像困难时采用垂直透照方式重叠成像。 8.4 小径管对接接头的透照次数
小径管对接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ Do≤0.12时,相隔90°透照2次。当T/ Do＞0.12时，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。
由于结构原因不能进行多次透照时，经合同各方同意，可不按100%检测的透照次数要求，允许采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次，此时应采取有效措施（例如提高管电压、缩短曝光时间、屏蔽散射线、加滤板等）扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。 8.5 射线源至工件表面的最小距离
8.5.1 所选用的射线源至工件表面的距离f应满足：f ≥ 10d·b2/3。其中d为射线源有效焦点尺寸，b为工件源侧表面至胶片之间的距离。
8.5.2 采用内透中心法透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合黑度和灵敏度的要求，f值可以减小，但减小值最多不超过规定值的50%。
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8.5.3 采用内透偏心法单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合黑度和灵敏度的要求，f值可以减小，但减小值最多不应超过规定值的20%。 8.6 曝光量
8.6.1 当焦距为700mm时，曝光量一般为不小于15mA·min。当焦距改变时按平方反比定律对曝光量进行换算。
8.6.2 当透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，如采用“高电压、短时间”的透照工艺，则曝光量应根据曝光曲线按实选取。 8.7 曝光曲线
8.7.1 对每台在用的射线设备均应做出曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
8.7.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件和底片应达到的灵敏度、黑度等均应符合本工艺规程的规定。
8.7.3 对使用中的曝光曲线，每年应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。 8.8 无用射线和散射线屏蔽
8.8.1 在需要的情况下，可采用金属增感屏、铅板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。
8.8.2 在暗盒背面未衬铅板的情况下，根据现场需要，采用背面贴附“B”铅字标记的暗盒来进行背散射防护检查。 8.9 像质计的使用
8.9.1 像质计一般放置在工件源侧表面焊缝的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘 的焊缝处。
8.9.2 像质计放置原则
8.9.2.1 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。
8.9.2.2 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。
8.9.2.3 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像质指数规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
8.9.2.4 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记， F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
8.9.3 每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，允许减少使用的像质计数量：
环形焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计；一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
8.9.4 底片上，在黑度均匀区（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续的金属丝影像时，则该丝认为是可识别的。
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