发布时间 : 星期六 文章镀铜的工艺过程.更新完毕开始阅读0906fb5aa7c30c22590102020740be1e650ecc25
（4）甲醛
镀液中甲醛35%（体积）的含量在8ml/L以下时，其还原电位随甲醛的浓度增加而明显增大，高于8ml/L时，甲醛的还原电位增加缓慢。在实际应用中，甲醛的浓度范围为10~15ml/L。在此浓度范围内的甲醛含量变化对铜的沉积速率影响不大。 （5）添加剂
为了改善铜层的特性和镀液的稳定性，可在化学镀铜液中加入一定量的添加剂。加入添加剂后，在多数情况下是使化学镀铜液的沉积速率变低。添加剂的含量不能过高，加入过量的添加剂往往会使镀铜反应停止。 （6）温度
提高镀液温度镀铜速率增加，但随着镀液温度上升，副反应增加，使镀液不稳定。因此，对不同的化学镀铜液，工作温度都有一个极限值，超过工作温度极限时，镀液的稳定性明显变差，造成镀液迅速分解。 5． 化学镀铜溶液的自动分析和自动补加
化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且，由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。采用自动分析和自动补加的方法，控制化学镀铜液的成分，可使镀液始终处于最佳工作状态。现在国内就有专门的自动分析补加装置出售。这些装置能自动分析和补加化学镀铜反应过程中所消耗的铜离子、氢氧化钠、甲醛等。采用自动分析能明显提高化学镀铜质量，提高溶液稳定性，节约化工原料，减少污水排放和提高生产效率。
补充：
6． 常见疵病及解决方法
（1）化学镀铜层与铜箔的结合力差 a． 铜箔表面粗化处理不够； b． 粗化后基体表面清洗不良； c． 化学镀铜层太脆。 （2）金属化孔壁的镀铜层有针孔
a． 钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑残留在孔壁上或残存处理液中，至使在这些部位不沉积铜； b． 活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁等； c． 化学镀铜的pH过低；
d． 空气搅拌不足，未驱除铜还原时吸附的氢气。
（3）化学镀层外观发黑
a． 化学镀铜液配方组分配比不合理； b． 工艺操作条件控制不严格； c． 镀液负载过大。
内容里面有硫 酸两个字，他妈的QQ认为是敏感词，不给发，搞了半天。