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手工焊接工艺规范
1、 目的
规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、 适用范围
生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、 手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择：
直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2 烙铁的选用及要求：
3.2.1 电烙铁的功率选用原则：
1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。
3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：
1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2) 无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3 电烙铁使用注意事项：
1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时
也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。
2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙
铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值
应小于3Ω；否则接地不良。
4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电
源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.3 手工焊接所需的其它工具：
1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可
靠。
3) 防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
4、 电子元器件的插装
4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求
4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：
4.3 元器件插装的原则
1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
2) 手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、
卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。
3) 插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上的丝印进行插装，
不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。
4.4 元器件插装的方式
1) 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
2) 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的
3) 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有
的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
4.5 长短脚的插焊方式
1) 长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板
2) 短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊
子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
5、 手工焊接工艺要求 5.1 手工焊接前的准备工作：
1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
2) 确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使
用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行
温度测试，并做好记录；
4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图
纸上的要求。
5.2 手工焊接的方法 5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图：
电烙铁的3种握法 锡丝的2种拿法
5.2.2 手工焊接的步骤
1) 准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好
前期的预备工作。
2) 加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的
元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。 3) 清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩
到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
4) 检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
5.2.3 手工焊接的方法
1) 加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在
4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
2) 移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之
间。
加热焊件 移入焊锡
3) 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°角方向拿
开焊锡丝。
4) 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒
出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极
易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁
6、 常用元器件的焊接方法：
6.1 导线和接线端子的焊接
6.1.1常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线 6.1.2 导线焊前处理
1) 剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断
线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。剥线的长度根据工艺资料要求进行操作。
2) 预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡
边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.1.3 导线和接线端子的焊接方法
1) 绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊 接，
绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
2) 钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 3) 搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
(a)绕焊 (b)钩焊 (c)搭焊
6.1.4 杯形焊件焊接法
1) 往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。 2) 用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。
3) 将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不可移动，以保
证焊点质量。
4) 完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固。
6.2 印制电路板上的焊接
6.2.1 印制电路板焊接的注意事项