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表面贴装技术

SMT

研祥智能股份www.evoc.com

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

编译:骆灵晖

LINVILLE@HONGEN.COM.CN

2002年11月20日

表面贴装技术

研祥智能股份www.evoc.com

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SMT:

PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术

SMT的组成

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研祥智能股份www.evoc.com

装联设备装联工艺

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表面贴装元器件

.流程简介

简易流程图示:

PCB板研祥智能股份www.evoc.com印刷锡膏OKOK装贴元件OK炉前QCNG回流焊NGOKNG外观QCOK

转下道工序