发布时间 : 星期一 文章PADS常见问题更新完毕开始阅读1e5fbe0b76c66137ee0619b5
2-8．PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？ (1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part； (2)直接从地走线，右键end(end with via)。 3.画带异形铜皮的焊盘？
在Decal Editor中先画好异形铜皮，或引入dxf文件中的外形框改为Copper；
然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键->associate->左键点击异形铜皮，则两者就粘合在
一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键->unassociate 4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？
Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops 5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记
Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indication
Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾选上Plane thermal indication 6.如何对元件推挤状态进行设置？
在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置 7.如何显示和关闭钻孔？ 无模命令 do；
或Tools-Options-Routing-Options中勾选上show drill holes 8.如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？
选中需要保护的某部分布线，[按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的走线]，Ctrl+Q或者右键-》
Properties-》Protect Routes
9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动？
选中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Glued 10.如何以极坐标方式移动原件？
a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中设置好极坐标移动设置参数 b.选中器件，右键-》Radial Move 11.如何给特定的网络设置特殊的颜色？
View -》 Nets ，此处颜色的优先级比Setup -》 Display Colors中的颜色优先级要高
12.View中的Board显示和Extent显示有和区别？
Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外，也能显示出来。 13.如何切换视图显示模式？
无模命令“O” 切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，可以提高画面的刷新速度)
无模命令“T” 切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件) 14.如何切换DRC状态？ DRO 关闭DRC
DRP 禁止违反DRC的动作 DRW 警告违反DRC的动作 DRI 忽略违反DRC的动作
或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中进行设置 15.Class、Nets，Group、Pin、Pairs的关系？
在Design rules设置中，Class指具有相同设计规则的一些Nets；Group指具有相同设计规则的Pin Pairs
16.PCB中如何更改器件的Decal封装？
方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出Component Properties，在Decal选项框中选择。 方法二：打开ECO模式，选中器件更改Decal 16-2.PCB中如何更改器件的丝印外框宽度？
方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出Component Properties，在Decal选项框中选择对应封装，重新设置Part
Outline Width值，点击Apply，弹出的对话框中选【确定】，OK。
【注：】此方法：1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框宽度；2.仅影响PCB上的丝印，不影响封 装库中的丝印。
方法二：在Decal Editor中重新编辑相应封装的丝印外框宽度。 17.routing层对，via/drill层对，jumper层对？ Routing 层对设置：Tools-Options-Routing-Layer Pairs
Via/Drill层对设置：Setup-Drill Pairs Jumper 层对设置: Setup-Jumpers
18.布局时，如何只显示器件，不显示鼠线和走线？
View-Color Display中设置Conection和Trace的颜色为背景颜色即可 19.Union的使用？
先放好union内组员的相对位置(如IC和去耦电容，将去耦电容放置在其下面或旁边)，全选-右键-Create
Union，取好Union的名字。则在以后的布局中，Union内成员是一体的，可以一起移动。 20.Cluster的使用？
选取单个或多个器件，右键-Crete Cluster，输入Cluster的名字，则PCB上这些器件Decal消失，出现一 个圆圈，方便用户布局
21.平面层有两种：
(1)CAM层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area)，出负片(gerber文件中白
色表示铜皮)，不需要Flood灌铜处理，不可走线，
注：如使用CAM层，则板上的通孔焊盘和Via必须含有25 layer，焊盘直径要比顶层或底层大10mil左 右
(2) Split/Mixed层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area)，出正片(gerber
文件中黑色表示铜皮)，必须要用Flood进行灌铜处理，可走线
非平面层： No Plane层主要用于顶层、顶层等布线层，采用定义Copper Pour区，将表面分割成多个智 能铺铜区。
22.Paste Mask 助焊层，用于制造给焊盘刷锡膏的钢网 ，正片(黑色代表钢网的开窗，对应焊盘)
Sloder Mask 阻焊层，用于给PCB表面刷绝缘绿油，负片(白色代表刷绿油部分)
23. （1）CAM输出钻孔drill时，选择Pad和Via，因为它们都有通孔。
（2）进行CAM输出PHO文件时，一定要先用Tools-Pour Manager进行Flood操作，把所有层的铜全部灌 上，然后在生成PHO文件。
（3）请问PowerPCB gerber out时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板时哪些文件是 制板商所需要的?
*.pho GERBER数据文件
*.rep D码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的） *.drl 钻孔文件 *.lst 各种钻孔的坐标 以上文件都是制板商所需要的。 23.布线工具说明？
Add Corner(将一条直线变成带角的折线，顶角随光标移动)、Split(将一条直线分成两部分，一部分固定
，另一部分变成两条折线随光标而动)、Add Route(重新走线)可以在DRC的任何一种模式下工作，因此走
线时要注意是否违反了设计规则；
Dynamic Route(动态布线，自动绕开障碍物寻找路径，但不优化路径)、Sketch Route()、Auto
Route(智能布Pin Pairs间的线)、Bus Route(先选多个Pin脚，然后选总线布线)只能在DRC打开且为DRP时 才能使用。
注：若需要重新走一根已经走好的线，最好先删除走线，再重新用 动态布线或自动布线进行走线。
24．如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？
打开eco，用delete connettion删除原来的连接，不要删除网络噢。再用add a connetion添加一个连接
。建议直接在原理图中改动，然后重新生成网表，导入