发布时间 : 星期四 文章基于排队论的生产流程优化模型研究毕业论文更新完毕开始阅读224321a100f69e3143323968011ca300a7c3f644
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显然顾客到达且能进入系统的概率为1?Pk，故系统的有效达到率?e为
?e??（1-Pk）不难验证?e??[S??(S?j)Pj] 3-13
j?0S?1运用Litter公式即可求得Wq? W?Lq?(1?Pk) 3-14
L 3-15
?(1?Pk)此类服务系统适用于在有限的空间下只能容下有限的排队长度的情况，这时如果有过多的顾客到达，因为没有足够的空间可以容下新来的顾客，从另外的角度来说相当于系统的顾客通量有限，如车间等待加工的材料，车间的空间固定，相当于队伍容量固定。还有一种常见的情况是在上下班的高峰时段，地铁采取限流的措施来避免过多的乘客拥挤，当等待的顾客数量达到一定程度之后，新到的乘客就会被要求在外面等待而不允许进入地铁，即相当于模型中排队的长度有限的情况。
3.3M/M/S/k模型的算例分析
由于本文第四章中需要用到的是模型二，所以这里给出的算例也是关于模型二的算例。 手机生产过程中需要在主板上贴片，而贴片是四个主板一起进行的，所以在贴片上生产线之前需要将四个主板简单拼接在一起，现有2个工人在机器旁边负责此拼接主板的工作，旁边还有5个位置供准备好的主板等待服务，5个位置都排满的时候，后续的主板就不能进入排队系统，，并且假设主板是四个为一套并以起到达，且到达形式为简单流，平均到达率为3.7634套/小时，拼接主板的时间服从负指数分布，平均需要15分钟，求：
① 主板一到机器旁边就能被加工的概率 ② 等待被加工的主板的平均数 ③ 有效到达率
④ 一块主板在系统内预期花费的时间
⑤ 在可能到达的主板中不等待就离开的主板的百分比
解：本问题为M/M/2/7排队模型，S=2，k=7,现在?=3.7634，?=4，?=0.47
① 这相当于求系统内不多于一套（四个）主板的概率P0?P经计算可知P0=0.36133，1，
P1=0.33996，于是P0?P1=0.70129
② 由式3-11可知Lq=0.2447
③ 由式3-13可知?e??(S?2P0?P1)=4(2-2*0.36133-0.33996)=3.7495 ④ 由式3-12
L?Lq?S?2P0?P=0.2447+2-2*0.36133-0.33996=1.182083
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由式3-7可知
1?1Lq10.2447W??P?????0.3152（小时）?19（分钟） 2S??(1??)??e43.7495SS?7P0=0.00368=0.368% ⑤ 即求P7=S!通过以上的算例，渐渐熟悉了排队论中的几个主要参数的算法以及他们在一个排队论问题中的作用以及重要性.但本例中并没有将各个参数的影响结果具体量化，算出来的结果都是独立的参数数值，而在第四章的具体问题分析中会对这一点更加完善。
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第四章 上海晨讯科技生产流程优化
4.1企业生产流程分析
在第二章中了解了手机的整体生产流程之后，再来分析一下手机的生产流水线流程。
SMTBoard ATEAssembly and finally testCFC图4.1生产流程图
图4.1是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面针对每一个部分展开简单的描述。 ① SMT
SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子连在一起放到产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection： 产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。 ②Board ATE
从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了Board ATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。
Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的
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download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。
Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成
RF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONT
RF Inspection: 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET, RF_SLOPE等参数。
5个关键参数：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK可能会破坏这些参数。 ③Assembly and Finally test
经过了Board ATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段就是要手机安LCD，MIC等“胳膊腿”了。
Power Consumption:测试手机的关机电流,充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V,限流1A进行测试。
装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，就算通过。
Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83~100dB之间）。
RF Power: 1＋9 power进入ATE模式，4+[talk],CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。通过的标准是在1~2秒内手机50％以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。
Audio loopback:1＋9+power进入ATE，16＋talk, 2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。
Master Clean: 这个命令应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。 ④CFC
解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经考证）,经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。
Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，
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