发布时间 : 星期五 文章PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文更新完毕开始阅读28b9fac0a76e58fafbb0031a
DKBA
华为技术有限公司内部技术标准
DKBA3200.3-2005.06 代替Q//DKBA3200.1-2003
PCBA检验标准 第三部分：SMD组件
2005年06月30日发布 2005年07月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
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DKBA3200.3-2005.06
目 录
前 言 ........................................................................................................................................................ 3 1 2 3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 4.10 4.11 4.12 4.13 4.14 4.15 4.16 5 5.1 5.2 5.3 6 7
范围 ...................................................................................................................................................... 5 规范性引用文件 .................................................................................................................................. 5 回流炉后的胶点检查 .......................................................................................................................... 6 焊点外形 .............................................................................................................................................. 7
片式元件——只有底部有焊端 .................................................................................................. 7 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 ...................................10 圆柱形元件焊端 .........................................................................................................................19 无引线芯片载体——城堡形焊端 .............................................................................................23 扁带“L”形和鸥翼形引脚 .......................................................................................................27 圆形或扁平形（精压）引脚 .....................................................................................................34 “J”形引脚 .................................................................................................................................38 对接 /“I”形引脚 .....................................................................................................................43 平翼引线.....................................................................................................................................46 仅底面有焊端的高体元件 .........................................................................................................47 内弯L型带式引脚 .....................................................................................................................48 塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） .......................................................................................50 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） .......................................................................................53 底部散热平面焊端器件(D-PAK) ...............................................................................................55 屏蔽盒.........................................................................................................................................56 穿孔回流焊焊点 .........................................................................................................................57 元件损伤 .............................................................................................................................................58
缺口、裂缝、应力裂纹 .............................................................................................................58 金属化外层局部破坏和浸析 .....................................................................................................60 有引脚、无引脚器件 .................................................................................................................62 附录 .....................................................................................................................................................63 参考文献 .............................................................................................................................................63
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前 言
本标准的其它系列标准：
DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分：THD组件 DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分：整板外观
DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：跨接线
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：
本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点》，该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求》配合使用。
与其它标准/规范或文件的关系：
本标准上游标准/规范： 无
本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范
DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范
与标准的前一版本相比的升级更改内容：
修改了标准名称；根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 《PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求》”中）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部
本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成
高
本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳
本标准批准人： 吴昆红
本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
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（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、
邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。
邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、蔡祝平、张记东、辛书照、王肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛 界平、曹曦、周欣、郭朝阳、
蔡卫东、饶秋池
曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓 曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、
殷国虎、李石茂、郭朝阳
肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝Q/DKBA-Y008-1999
Q/DKBA3200.1-2001
Q/DKBA3200.1-2003 DKBA3200.3-2005.06
2016-06-21 曹茶花、黄成高 阳、刘桑、孙福江、肖振芳
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田明援、