发布时间 : 星期二 文章PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文更新完毕开始阅读28b9fac0a76e58fafbb0031a
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4.2.9.2、元件贴翻 最佳 ? 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。 合格－级别1 工艺警告－级别2 ? 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。 工艺警告 ? 元件贴翻。 图35 图36 4.2.9.3 元件重叠 合格 ? 设计图纸允许。 ? 器件满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 ? 侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝的形成。 不合格 ? 设计图纸不允许。 ? 器件不能满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 ? 侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。 图37 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第17页,共63页Page 17 , Total63
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4.2.9.4 立碑 不合格 ? 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 图38 图39 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第18页,共63页Page 18 , Total63
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4.3
圆柱形元件焊端
有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。
表3 圆柱形元件焊端的特征表 特征描述 尺寸代码 要求概述 级别1 级别2 1 A 最大侧悬出 25％W或25％P 注1 2 B 端悬出 不允许 3 C 最小焊端焊点宽度（注2） 注4 50％W或50％P 4 D 最小焊端焊点长度 注4、注6 75％R或75％S 注6 5 E 最大焊缝高度 注5 6 F 最小焊缝高度（端顶面和端侧面） 注4 G＋25％W或G＋1.0mm 7 G 焊料厚度 注4 8 J 最小端重叠 注4、注6 75％R 注6 9 P 焊盘宽度 注3 10 R 焊端/镀层长度 注3 11 S 焊盘长度 注3 12 W 元件直径 注3 注1 不能违反最小电气间距。 注2 C从焊缝最窄处测量。
注3 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注4 明显润湿。
注5 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到
元件体上。
注6 不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。
4.3.1、侧悬出（A） 最佳 ? 无侧悬出。 图40 合格 ? 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。 图41 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第19页,共63页Page 19 , Total63
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不合格 ? ?侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。 图42 4.3.2、端悬出（B） 图43 4.3.3、焊点宽度（C） 最佳 ? 没有端悬出。 不合格 ? ?有端悬出。 图44 最佳 ? 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格－级别1 ? 焊点末端存在良好的润湿焊缝。 合格－级别2 ? 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。 图45 图46 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第20页,共63页Page 20 , Total63