发布时间 : 星期五 文章PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文更新完毕开始阅读28b9fac0a76e58fafbb0031a
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图71
4.5.2、脚趾悬出（B） 合格 ? ?悬出不违反最小导体间距要求。 不合格 ? ?悬出违反最小导体间距要求。 图72
4.5.3、最小引脚焊点宽度（C） 最佳 ? 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。 图73 合格 ? 引脚末端最小焊点宽度（C）是50％W。 图74 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第29页,共63页Page 29 , Total63
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不合格 ? 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。 图75 ??
4.5.4、最小引脚焊点长度（D） 最佳 ? 整个引脚长度上存在润湿焊点。 图76 图77 合格－级别1 ? 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm。 合格－级别2 ? 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。 ? 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75％L。 不合格－级别1 ? 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度(W)或0.5mm。 图78 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第30页,共63页Page 30 , Total63
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不合格－级别2 ? 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。 ? 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75％L。 图79 图80
4.5.5、最大脚跟焊缝高度（E） ? ? 最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。 焊料未接触到器件本体。 图81 图82 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第31页,共63页Page 31 , Total63
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合格 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。 ? ? 图83 合格－级别1 不合格－级别2 ? 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 ? 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。 图84
4.5.6、最小脚跟焊缝高度（F） 最佳 ? 最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊料没有延伸到引脚膝部。 合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。 合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50％的引脚厚度（T）。 图85 图86 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第32页,共63页Page 32 , Total63