PCBA检验标准（华为）SMD组件

PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文联系客服

发布时间 : 2024/6/26 7:04:15 星期三文章PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文更新完毕开始阅读28b9fac0a76e58fafbb0031a

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。不合格－级别1 ? ?不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。不合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。图87 图88 ? 4.5.7、焊料厚度（G）合格 ? ?形成润湿良好的焊缝。 ? 不合格 ? ?没有形成润湿良好的焊缝。图89 4.5.8、引脚不共面不合格 ? ?器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。图90 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第33页,共63页Page 33 , Total63

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

4.6

圆形或扁平形（精压）引脚

表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号要求概述级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W或0.5mm 注1 B 最大脚趾悬出注1 C 最小引脚焊点宽度 50％W D 最小引脚焊点长度 150W％ E 最大脚跟焊缝高度注4 F 最小脚跟焊缝高度注3 G＋50％T 注5 G 焊料厚度注3 L 成型引脚长度注2 Q 最小侧面焊点高度注3 G＋50％T或G＋50％W T 焊点处引脚厚度注2 W 扁平形引脚宽度/圆形引脚直径注2 不能违反最小电气间距。不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。见4.6.5

对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 注1 注2 注3 注4 注5

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

4.6.3、最小引脚焊点宽度（C）图93 4.6.4、最小引脚焊点长度（D）最佳 ? 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。合格 ? ?存在良好的润湿焊缝。不合格 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 ? ? 图94 4.6.5、最大脚跟焊缝高度（E） ? 图95 ? ? ? 合格－级别1 引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。合格－级别2 ?引脚焊点长度（D）等于150％W。不合格－级别1 引脚焊点长度（D）小于W。不合格－级别2 ?引脚焊点长度（D）小于150％W。注：610D级别3用为级别2。 ? ? ? ? ? ?

最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。焊料未接触到器件本体。合格焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。合格－级别1 不合格－级别2 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。不合格润湿焊缝不明显。焊料过多导致违反最小电气间距。 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第35页,共63页Page 35 , Total63

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

4.6.6、最小脚跟焊缝高度（F）合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50％（T）。合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。不合格－级别1 ? 不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? ?最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。不合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。图96 4.6.7、焊料厚度（G）图97 4.6.8、最小侧面焊点高度（Q）合格 ? 存在良好的润湿焊缝。不合格 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 ? ? 图98 ? ? 合格－级别1 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ?最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。不合格－级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ?最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。

Word文档下载：PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文.doc

搜索更多:PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文