发布时间 : 星期日 文章PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文更新完毕开始阅读28b9fac0a76e58fafbb0031a
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合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。 不合格－级别1 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 不合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。 不合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。 图87 图88 ? 4.5.7、焊料厚度（G） 合格 ? ?形成润湿良好的焊缝。 ? 不合格 ? ?没有形成润湿良好的焊缝。 图89 4.5.8、引脚不共面 不合格 ? ?器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。 图90 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第33页,共63页Page 33 , Total63
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4.6
圆形或扁平形（精压）引脚
表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表 特征描述 尺寸代号 要求概述 级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W或0.5mm 注1 B 最大脚趾悬出 注1 C 最小引脚焊点宽度 50％W D 最小引脚焊点长度 150W％ E 最大脚跟焊缝高度 注4 F 最小脚跟焊缝高度 注3 G＋50％T 注5 G 焊料厚度 注3 L 成型引脚长度 注2 Q 最小侧面焊点高度 注3 G＋50％T或G＋50％W T 焊点处引脚厚度 注2 W 扁平形引脚宽度/圆形引脚直径 注2 不能违反最小电气间距。 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 明显润湿。 见4.6.5
对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 注1 注2 注3 注4 注5
4.6.1、侧悬出（A） 图91 4.6.2、脚趾悬出（B） 最佳 ? 无侧悬出。 合格 ? ?侧悬出（A）不大于50％W。 不合格 ? ?侧悬出（A）大于50％W。 合格 ? ?悬出不违反导体最小间隔要求。 不合格 ? ?悬出违反导体最小间隔要求。 图92 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第34页,共63页Page 34 , Total63
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4.6.3、最小引脚焊点宽度（C） 图93 4.6.4、最小引脚焊点长度（D） 最佳 ? 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。 合格 ? ?存在良好的润湿焊缝。 不合格 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 ? ? 图94 4.6.5、最大脚跟焊缝高度（E） ? 图95 ? ? ? 合格－级别1 引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。 合格－级别2 ?引脚焊点长度（D）等于150％W。 不合格－级别1 引脚焊点长度（D）小于W。 不合格－级别2 ?引脚焊点长度（D）小于150％W。 注：610D级别3用为级别2。 ? ? ? ? ? ?
最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。 焊料未接触到器件本体。 合格 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。 合格－级别1 不合格－级别2 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。 焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。 不合格 润湿焊缝不明显。 焊料过多导致违反最小电气间距。 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散 第35页,共63页Page 35 , Total63
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4.6.6、最小脚跟焊缝高度（F） 合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。 合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50％（T）。 合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。 不合格－级别1 ? 不存在良好的润湿焊缝。 不合格－级别2 ? ?最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。 不合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。 图96 4.6.7、焊料厚度（G） 图97 4.6.8、最小侧面焊点高度（Q） 合格 ? 存在良好的润湿焊缝。 不合格 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 ? ? 图98 ? ? 合格－级别1 存在良好的润湿焊缝。 合格－级别2 ?最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。 不合格－级别1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格－级别2 ?最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。
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