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3） 应变硬化：大量的链段开始运动并沿外力方向取向，当应力达到了材料的强度极限
时，试样发生断裂，是不可逆形变
40. 影响强迫高弹性的因素：
1） 温度：随温度升高，聚合物弹性模量减小，塑料变软变韧，屈服应力随温度的
降低而增大，断裂应力也随温度的降低而增大，屈服应力增加较快
2） 拉伸速度：随拉伸速率提高，聚合物材料的模量增加，屈服应力增大，而断裂
伸长率减小
3） 分子结构：分子链柔性好的聚合物不容易在玻璃态下发生强迫高弹形变，而刚
性链聚合物却相对容易发生强迫高弹形变
41. 晶态聚合物拉伸与玻璃态聚合物拉伸的比较
1）相似性——都是先经过“弹性变形”，然后出现“强迫高弹”，发展大形变，最后再发生“应变硬化”。
2）不一致性——玻璃态高聚物的强迫高弹形变发生在Tb~Tg温度范围，只发生了链段的运动和取向；晶态高聚物的强迫高弹发生在Tg~Tm之间，拉伸过程中除了链段的运动和分子链的取向外，还包含了结晶结构的破坏、晶片的滑移、取向、以及再结晶过程。
42.
43. 聚合物可以产生两种形式屈服：银纹屈服和剪切屈服 44. 银纹的特点：
1.具有可逆性——当温度升高（T>Tg）时，取向分子发生解取向，银纹消失。 2.银纹的组成：取向的高分子链段（40~60%）+ 分子链间的空隙 3.银纹具有强度，可承受负荷 4.银纹现象是聚合物所特有的 45. 出现银纹是材料破坏的先导。
46. 银纹的形成和发展可以吸收大量的能量。如果能够有效地引发银纹并且终止银纹，材料
将会获得较好的韧性。
47. 脆性聚合物的临界应力比较小，容易产生银纹；而韧性聚合物的临界应力较高，形成银
纹比较困难
48. 1）银纹长度方向的发展——银纹由尖端逐渐向前发展，形成更多的银纹；而银纹内部
分子链的拉伸比基本固定。这是银纹的稳定发展；
2）银纹宽度方向的发展——银纹内部分子链的拉伸比越来越大，以至发生分子链的断裂，从而发展成裂缝，这是银纹的不稳定发展；
49. 随着银纹的发展，能量不断消耗，应力不断衰减，银纹发展速度也就逐渐放慢。当应力
衰减到小于临界值以后，银纹就失去了发展的动力，从而导致银纹的终止。
50. 剪切屈服与银纹屈服的不同： 1）剪切屈服过程只有形态的改变，没有体积的变化； 2）
剪切屈服不仅在材料受到剪切力时才能发生，象拉伸应力、压缩应力等都可以引起剪切屈服；
51. 实际聚合物受力屈服情况——两种屈服机理共存 52. 影响聚合物材料断裂方式的主要因素：
1）脆性断裂一般是由所加应力的张应力分量引起；而韧性断裂则是由所加应力的切应力分量引起。
2）流体静压力可使断裂方式由脆性变为韧性，而尖锐的缺口可将断裂方式由韧性转为脆性。
3）温度可以改变材料断裂方式，低温下脆性，高温下韧性。
4）应变速率明显影响材料断裂方式：低应变速率下的韧性材料在高应变速率下会发生脆性断裂。
53. 影响聚合物强度的因素
1. 分子链结构的影响（增加分子链的极性，主链上含芳杂环，分子量高，支化高，交联高，拉伸强度提高）
2. 结晶和取向的影响（结晶度提高对材料的刚性有利，韧性不利）
3. 应力集中的影响（在缺陷上产生应力集中会造成材料破坏的直接原因）
4. 增塑的影响（增塑剂增加，材料的拉伸强度下降、模量下降，但冲击强度增加） 5. 共聚和共混的影响（取决于目的和组分相容性）
6. 填料的影响（1）粉状填料——惰性填料，填充后材料的强度下降，这种填充主要起
到降低成本的作用；活性填料——通过填料粒子可以将应力分散传递到其它分子链上。所以活性填料可以对聚合物材料起到补强作用
（2）纤维状填料——增强后材料除冲击强度外，其他强度大大改善
7. 外力作用速度（随拉伸速度的增加，材料的屈服强度提高，断裂强度增加，断裂伸
长率下降，冲击强度下降。当拉伸速度很快时，材料不能屈服而发生脆性断裂）
8. 温度（随温度降低，屈服强度增加，断裂强度增加，断裂伸长率下降，冲击强度降
低）
54. 热塑性塑料成型过程一般需经历加热塑化、流动成型和冷却固化三个基本步骤。
55. 非牛顿流体：①宾汉流体（具有需要最小切应力,呈现塑性）②假塑性流体（切力变稀，
大多数聚合物熔体）③膨胀性流体（切力变稠，胶乳） 56. 聚合物普适流动曲线分三个区域
1、第一牛顿区：低切变速率，曲线的斜率n＝1，符合牛顿流动定律。该区的粘度通常
称为零切粘度。
2、假塑性区(非牛顿区)：流动曲线的斜率n<1，该区的粘度为表观粘度ηa，随着切变
速率的增加，ηa值变小。通常聚合物流体加工成型时所经受的切变速率正在这一范围内。
3、第二牛顿区：在高切变速率区，流动曲线的斜率n＝1，符合牛顿流动定律。该区的
粘度称为无穷切粘度或极限粘度η∞。
从聚合物流动曲线，可求得η0、η∞和ηa。且η0>ηa>η∞ 57. 聚合物流动曲线的解释
缠结理论解释：缠结破坏与形成的动态过程。
ⅰ第一牛顿区：切变速率足够小，高分子处于高度缠结的拟网结构，流动阻力大；缠结结构的破坏速度等于形成的速度，粘度保持不变，且最高。
ⅱ假塑性区：切变速率增大，缠结结构被破坏，破坏速度大于形成速度，粘度减小，表现出假塑性流体行为。 ⅲ第二牛顿区：切变速率继续增大，高分子中缠结构完全被破坏，来不及形成新的缠结，体系粘度恒定，表现牛顿流动行为。
58. 一般MI越大，流动性越好，注射级MI大，挤出MI小，吹塑处于中间
59. 聚合物熔体的切粘度测定方法：1、落球粘度计2、毛细管粘度计3、旋转粘度计 60. 影响聚合物熔体粘度的因素：
1）分子结构
A、粘度的分子量依赖性，临界分子量发生缠结的最小分子量
1~1.6 When M
C、分子链支化的影响，短支链多：η低，流动性好，橡胶加入支化的橡胶改善加工流动性。
长支链多：形成缠结，η提高。
2）共混：
lgη= φ 1lgη1+φ2lgη2加入第二组分，可降低熔体粘度，改善加工性能
3）温度、切应力、切变速率：
?E?/RT
a??Ae一般刚性链的粘流活化能?E?高。 A、温度
a、刚性分子有温敏性，加工过程采用提高温度的方法来调节流动性 b、柔性分子对T不敏感，加工过程要改变切变速率来改善流动性
B、切变速率（切应力）
a、柔性分子：η随切变速率下降明显，“切敏性”
b、刚性分子、改变构象比较难，切变速率升高η变化不大。
61. 影响粘流温度的因素：
Ⅰ分子结构的影响
分子链越柔顺，粘流温度越低；高分子极性大，粘流温度越高。 Ⅱ分子量的影响
粘流温度Tf是整个高分子开始运动的温度；分子量越大，位移运动越不易进行，粘流温度越高。
Ⅲ粘流温度与外力大小和外力作用的时间有关
外力可降低粘流温度；延长外力作用时间有助于高分子链产生粘性流动；
62. 高聚物的粘流温度是成型加工的下限温度，高聚物的分解温度是成型加工的上限温度