多晶硅生产企业尾气回收车间工艺题库(带答案) 联系客服

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28、 氢化系统补氢点有几处?

答:氢化系统补氢处在(D6402)、(D6403)和(F10601后)处,以及还原向氢化补氢处(V10603→D6402)。

29、 还原系统根据尾气量的大小DCS该如何操作处理?

答:进吸附塔流量低于12000 Nm时,循环量由55Nm降至50 Nm,进吸附塔流量高于15500 Nm时,投用T26404,T6404进气量控制在13000 Nm。

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30、 吸附塔反吹气分哪两条管线,在什么时候投用哪条管线?

答:分为自身氢和外管氢两条管线;当系统正常运行时投用外管氢,当发现吸附塔穿塔,即检测氢气过滤器处氢气PH显酸性,对其吹扫时改投用外管氢。

31、 简述氢气吸附塔的原理和作用。

答:原理:吸附是指在某些物质(吸附剂)的界面上从周围介质中把能够降低界面张力的物质(吸附质)自动聚集到自己表面上来,使得这种物质在相表面上的浓度大于相内部的浓度,分为物理吸附和化学吸附。

作用:通过塔内活性炭去除氢气中少量杂质以提高氢气的纯度 ,来提升多晶硅的质量。

32、 氢压机进气温度控制在多少?控制过高或过低对工艺有什么影响?

答:进气温度正常控制在5-20℃。控制过高会造成氢压机排气温度过高,导致氢压机排气温度高报停车;控制过低会造成不凝气中少量氯硅烷被冷凝下来,是氢压机带液。

33、 解析塔再沸器的R值计算跟那些参数有关系?

答:解析塔再沸器的R值计算跟氯硅烷泵的流量、吸收解析循环量、解析塔进料温度、解析塔塔釜温度、蒸汽压力有关系。

34、 解析塔泛塔的现象有哪些?

答:精馏塔压差增大,回流罐液位高,塔釜液位低,塔顶温度明显上涨。

35、 给C10601调节吸气压力的方法有哪些?

答:通过氢压机V10603至E10602管线补压,手动打开补氢旁路,打开V10602补氢管线阀门,打开大系统循环管线阀门。

36、 还原系统DCS列入考核的温度参数有哪些?

答:E10605出口温度,吸收塔进料温度,解析塔塔釜、塔顶温度,E10616出口温度。

37、 简述精馏塔回流的作用及增大回流比的影响?

答:①提供气液两相,即回流液和上升蒸汽,在塔板上达到传质传热的目的,使其充分分离

②回流比增大,需要的塔板数目降低,则过程的设备费用降低。但是回流比增大,导致再沸器负荷增大,操作费用高

38、 什么是精馏塔的温差控制和双温差控制?

答:温差控制:以灵敏板附近温度和塔顶或者塔底温度差作为被控变量进行控制,以抵消压力波动造成的影响。

双温差控制:以同时参考精馏段温差和提留段温差,可以克服进料量波动的影响来进行的精馏控制。

39、 还原系统吸收解析子系统开车前如何进料?

答:用精馏塔釜液泵至精馏罐区管线, 打开LV0350、LV0250给吸收塔进液至80%,再将LV0350、LV0250关闭;用氯硅烷泵至罐区管线和氯硅烷泵至解析塔中部进料管线给解析塔进料至80%。

40、 C10602的进排气压力控制在多少,系统是如何控制吸气压力的?

答:C10602的进气压力控制在(0.05MPa),排气压力控制在(0.52 MPa)。当压力低时,系统通过模压机排气管线至V10614的补气调节阀控制吸气压力在0.05 MPa,压力高时,控制吸附塔再生气出口阀门开度降低压力。