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倒装芯片（FC，Flip-Chip）装配技术
时间：2010-05-27 23:04:25 来源：网络
倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树酯材料）。底部填充分为于 “ 毛细流动原理 ” 的流动性和非流动性（ No-follow ）底部填充。
上述倒装芯片组装工艺是针对 C4 器件（器件焊凸材料为 SnPb 、 SnAg 、 SnCu 或 SnAgCu ）而言。另外一种工艺是 利用各向异性导电胶（ ACF ）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板 上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。 对于非 C4 器件（其焊凸材料为 Au 或其它）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论 C4 工艺，下表列出的是倒装芯片植球（ Bumping ）和在基板上连接的几种方式。
倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个 “ 小 ” 字来形容：焊球直径小（小到 0.05mm ），焊球间距小（小到 0.1mm ），外形尺寸小（ 1mm 2 ）。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前 12μm 甚至 10μm 的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。
随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（ Solder Bump）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。
对贴装压力控制的要求
考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力，一般要求在 150g 左右。对于超薄形芯片，如 0.3mm ，有时甚至要求贴装压力控制在 35g 。
对贴装精度及稳定性的要求
对于球间距小到 0.1mm 的器件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这芯片装配工艺对贴装设备的要求里我们只是来讨论机器的贴装精度。为了回答上面的问题，我们来
建立一个简单的假设模型：
1. 假设倒装芯片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径； 2. 假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响； 3. 不考虑 Theta 和冲击的影响；
4. 在回流焊接过程中，器件具有自对中性，焊球与润湿面 50% 的接触在焊接过程中可以被 “ 拉正 ” 。
那么，基于以上的假设，直径 25μm 的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为 50μm 时，左右位置偏差（ X 轴）或 前后位置偏差（ Y 轴）在焊盘尺寸的 50% ，焊球都始终在焊盘上（图 9 ）。对于焊球直径为 25μm 的倒装芯片，工艺能力 Cpk 要达到 1.33 的话，要求机器的最小精度必须达到 12μm@3sigma 。