发布时间 : 星期一 文章交通信号灯原理图绘制详细步骤更新完毕开始阅读33ba75d9240c844769eaeeef
最后把尺寸标注删除掉，存盘。
一个新的元件（按键）的封装就制作成功了。如果要再创建别的文件直接点击鼠标右键，在弹出的菜单中选择【工具】/【新元件】如图所示：
再重复2.5的步骤即可。 3 装载元件库
首先，进入印制板图绘制的界面，选择菜单下的【设计】/【添加/删除元件库】如图所示：
可以根据设计的需要选择合适的库文件，单击文件后选择增加（或者双击该文件），来增加需要使用的库文件，另外可以单击下方已选文件中的文件选择删除（或者双击该文件）。来删除不需要的库文件。
4. 设置电路板工作层面 4.1有关电路板的几个基本概念
铜膜线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。
焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔（Via）
的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。
半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。
盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。
双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。
多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。
长度单位及换算：Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm（或mil）。
安全间距：进行印刷电路板的设计时，为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰，必须使它们之间留出一定的距离，这个距离称之为安全间距（Clearance）。
4.2 工作层面的类型
Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal plane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。
下面介绍各工作层面的功能。 1）．信号层（Signal layers）
信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。
Protel 99SE提供最多32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和30个中间层（Mid Layer1、Mid Layer2、Mid Layer3、?和Mid Layer30）。
2)．内部电源/接地层（Internal plane layers） 内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。 3)．机械层（Mechanical layers）
机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。 4)．阻焊层（Solder mask layers）
阻焊层有2个Top Solder Mask（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。
5)．锡膏防护层（Paste mask layers）
锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
6)．丝印层（Silkscreen layers）
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。 Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。
7)．钻孔层（Drill layer）
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
8)．禁止布线层（Keep Out Layer）:
禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。 9)．多层（Multi layers）:
多层代表信号层，任何放置在多层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过多层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
10)．DRC错误层（DRC Errors）:用于显示违反设计规则检查的信息。 11)．连接层（Connection）该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线。
比较常用的层有：顶层Top Layer）、底层（Bottom Layer）、顶层丝印层