发布时间 : 星期日 文章Cadence Allegro Sigrity介绍更新完毕开始阅读34eb0a7c4431b90d6d85c75a
高科技企业开发复杂的芯片，封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电电压的降低，更高密度，越来越小型化的结构引起的电源完整性和信号完整性问题。同时，更高的I/O数目，多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC封装物理设计更加复杂。
Cadence具有突破型进展的解决方案，基于Sigrity专利技术，解决这些设计挑战。该解决方案致力于完整的电源供电系统分析跨越了芯片，封装和单板；系统级的信号完整性（SI）分析，包含高速信号传输同步反转噪声和单个和多个芯片封装，最先进的 3D封装以及系统级封装（SiPs）的高级物理设计。
Power Integrity电源完整性
Cadence 电源完整性（PI）解决方案，基于Sigrity技术，提供signoff级别精度的PCB和IC封装的AC和DC电源分析。每个工具都能与Cadence Allegro? PCB 和IC封装物理设计解决方案无缝集成。 Sigrity PowerSI
IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析
作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。
Sigrity? PowerSI?可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压超标等问题，从而帮助用户发现或改善潜在的设计风险。
PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z)，并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。 主要功能
? 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导 ? 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
? 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗（Z）参数及散射（S）参数，研究电源的谐振频率以及输入阻抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
? 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
? 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
? 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析，快速评估设计参数对系统性能的影响
? 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
? 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成 优势与特点
? 专业的频域分析工具，致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的历史，经过数以千计的设计产品验证，成熟可靠
? 算法稳定可靠，即使对不规则的平面结构也能精确求解
? 提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力，可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成，从而大大提高了仿真效率。 ? 独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解；
? 具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式? 支持各种灵活的端口定义选项，允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口 ? 强大的SPICE语法支持能力
? 与各种ECAD数据库如Cadence? SiP Layout, Allegro? Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ，以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口
Sigrity PowerDC
确保可靠的电源供应
Sigrity? PowerDC?应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的PCB和封装产品电性能分析。
PowerDC针对于当前低压大电流的PCB和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过PowerDC可以确保各器件端到端的电压降裕量，进而确保电源网络的稳定供应。PowerDC可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。
PowerDC提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能，通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。PowerDC流程化的自动规则检查功能，并结合可视化的选项与DRC规则检查，帮助用户快速提高产品性能。 特点
? 帮助用户确定直流压降，电流密度问题
? 自动优化电压调节模块（VRM）感应线的位置 ? 定位引起系统风险的电流热点
? 检测并罗列不易发现的不满足要求的过孔和布线瓶颈区域 ? 通过电热混合仿真充分考虑电热之间的相互影响
? 帮助用户确定在不增加风险的情况下减少平面层设计的可行性 ? 实现对PCB和封装并可结合芯片级的信息进行分析 ? 通过一系列可选的内容显示控制实现报告的自动化，并通过其中的拓扑模块图实现压降的快速分析
优势
? 便捷的流程化操作方式是专家级的用户或偶尔使用的用户的理想选择 ? 业界唯一的电热混合仿真功能，使之能够获得电和热的相互影响的精确结果
? 高效的直流和热仿真效率，即使是大规模的PCB和封装产品也能快速实现直流和热性能的验证
? 电压调节模块（VRM）感应线自动优化的专利，相对常规的设计通常可以改善10-20%的性能 ? 精确的算法，即使是针对复杂的多网络多平面结构也可得到准确的结果 ? 全面的复杂结构支持，如：堆叠、多板仿真、常见的所有封装结构等 ? 针对Cadence? SiP Layout, Allegro? Package Designer, and Allegro PCB Designer的流程
? 与Mentor, Zuken, Altium等PCB和封装布线文件都有良好的接口，并且能够AutoCAD的文件
Sigrity OptimizePI
基于性能成本的优化工具
Sigrity? OptimizePI?是针对PCB和封装的频域仿真工具，通过前仿真和后仿真实现电容方案的选型和优化，进而提高系统或器件的性能。
OptimizePI是能够帮助设计者综合考虑PCB或封装的电源分配网络（PDS）去耦电容的性能和成本。
OptimizePI通常可以节省15％到50％的成本，通过分析可以确保系统或器件的PDS实现最佳性能。
OptimizePI基于Cadence的电磁场电路混合引擎并结合专有的优化算法，帮助用户快速得到最佳的电容波方案及布局方案。 特点
? 自动选择和放置去耦电容
? 减小PCB 和IC 封装中去耦电容的过设计 ? 减小新老产品设计中PDS的成本 ? 制定出高效的去耦电容的设计规则
? 重新获得不需要的去耦电容所占据的设计区域 ? 动态评估PDS 成本和性能
? 结合PCB和封装优化PDS性能
? 创建最低成本、最佳性能的去耦电容放置表 ? 确定EMI电容的数量和位置 优势
? 确保PDS 性能的基础上实现成本的降低
? 唯一一个高度自动化并综合考虑PDS性能和成本的工具 ? 稳定精准的混合电磁场和电路分析技术 ? 直观易于交互的可视化PDS性能分析 ? 便利的前仿真后仿真设置
? 业界唯一的快速阻抗检查和EMI谐振检查功能 ? 支持包括封装和PCB的大规模尺寸产品分析
? 针对Cadence? SiP Layout, Allegro? Package Designer, and Allegro PCB Designer的流程
? 与Mentor, Zuken, Altium等PCB和封装布线文件都有良好的接口，并且能够AutoCAD的文件
Sigrity OptimizePI
基于性能成本的优化工具
Sigrity? OptimizePI?是针对PCB和封装的频域仿真工具，通过前仿真和后仿真实现电容方案的选型和优化，进而提高系统或器件的性能。 OptimizePI是能够帮助设计者综合考虑PCB或封装的电源分配网络（PDS）去耦电容的性能和成本。
OptimizePI通常可以节省15％到50％的成本，通过分析可以确保系统或器件的PDS实现最佳性能。
OptimizePI基于Cadence的电磁场电路混合引擎并结合专有的优化算法，帮助用户快速得到最佳的电容波方案及布局方案。 特点
? 自动选择和放置去耦电容
? 减小PCB 和IC 封装中去耦电容的过设计 ? 减小新老产品设计中PDS的成本 ? 制定出高效的去耦电容的设计规则
? 重新获得不需要的去耦电容所占据的设计区域 ? 动态评估PDS 成本和性能
? 结合PCB和封装优化PDS性能
? 创建最低成本、最佳性能的去耦电容放置表 ? 确定EMI电容的数量和位置