发布时间 : 星期日 文章Cadence 16.5新功能更新完毕开始阅读37842226af45b307e87197f6
● CDS_FSP_TERMINATION_TYPE--从 FSP_TERMINATION_TYPE重命名
● CDS_FSP_LIB_PART_MODEL--从 FSP_LIB_PART_MODEL重命名
DeletedProperties
● THERMAL_RELIRF
Reports
● Dangling via报告新增了Dangling via和antenna via的开始/结束层
● 新增Embedded Component Report
● 新增Embedded Cavity Report
● 新增Etch Detailed Length Report
● 新增Cross Section Report
DF Out
在过滤设置时新增package keepin选项。
SymbolExport
16.5版本支持symbol spreadsheet的输出，如图：
DataMigration
● 关于MAX NECK WIDTH的检查，新版本是累计检查，旧版本是对segment检查，因此，在16.5版本中可能会出现更多的DRC markers；
● 如果在16.5中有器件内嵌设计，在保存成低版本时要先删除内嵌器件再保存；
● 不能直接从16.5版本保存为16.2版本
SkillEnhancement
可以通过查看“＜cdsroot＞/share/pcb/examples/skill/DOC”来了解新增功能。
● 可以存取颜色样式；
● 可以充分存取Constraint Class tables；
● 可以充分存取Grids和Text block。
RF PCB Enhancements
■ Usability Enhancements
■ IFF Interface Enhancements
■ Layout Enhancements
UsabilityEnhancements
16.5版本新增“RF Application Edit”应用模式，提供快速简单的对某些特殊的objects执行RF命令的方法。
IFFInterface Enhancements
16.5版本对IFF接口也做了提升。
● Layout mapping for non-etch layers
以前版本，RF PCB IFF只允许输入布线层，现在同时允许输入非布线层。
● Hierarchical component importing
RF PCB IFF允许输入层次器件。
● Refdes Auto-synch
RF PCB确保了原理图与PCB元件标识的一致性。
LayoutEnhancements
● Breaking RF Components
新增rf_break命令，用来中断RF器件的摆放。
● Inserting RF Components
允许在两个RF器件中间插入一个RF器件。
● Converting RF Components
在rf_change模式下，可以改变器件的RF类型：
Line to Taper/Taperto Line/Line to Gap/Gap to Line/Taper to Gap/Gap to Taper
● Shape to Component Enhancements
在之前版本的RF PCB中，通过执行“RF-PCB-Convert-Shapeto Component”，可以将静态的shape转换为component，新版本中还可以连带shape中的via一起转换。
● RF Push Enhancements
现在执行“RF Push”命令，允许同时push vias。