发布时间 : 星期五 文章电子原件PCB封装规范更新完毕开始阅读3c24280f581b6bd97f19ead0
a)外形和结构
b)分类：SOT23、SOT323、SOT523
c)用途：即可用作三极管，也可用作二极管。
d)焊盘设计 （SOT23）
Z=3.60 G=0.80 X=1.00
C=2.20 E=0.95 (单位：mm)
(5)SOT-89
a)尺寸SOT-89
b)焊盘设计
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（6）SOT-143
Y=1.40 a)尺寸 SOT-143
b)焊盘设计
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(7)SOT223 元件尺寸
SOT223 焊盘设计
（8）TO252
a)外形图
b)分类：TO252(TS-003) TO268(TS-005) TO368
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c)焊盘设计
三、翼形小外形IC 和小外形封装（SOP）
1．分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP
2.设计总则
一般情况下设计原则：
（1）焊盘中心距等于引脚中心距
（2 ）单个引脚焊盘设计的一般原则：
Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm~0.5mm;
(1.5mm~2.2mm) 。
器件引脚间距：1.27 0.80 0.3 0
焊盘宽度： 0.65/0.6 0.50 0.40
焊盘长度： 2.20 2.00 1.60
3．SOIC
(1)元件
a)Smal Outline Integrated Circuits
0.65 0.635 0.40 0.30 2.20 1.60 0.50 0.40 0.25 0.17 1.60 1.60
b)外形图：塑料封装、金属引脚。
c) 间距：P=1.27 mm(50mil)
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d) PIN 数量、及分布（长边均匀分布）封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9 （mm ）
PIN:8、14、16、20、24、28、32、36
e)表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共 15 种，8-16 有两种，
24-36 两种。
(2)焊盘设计
a)设计考滤的关键几何尺寸
元件封装体尺寸A
引脚数