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多层PCB堆叠描述
叠层结构采用0.3 1/1+1080*2+0.2 1/1+ 1080*2+0.3 1/1（0.265/0.22/0.265）详细描述：
该板为6层板，采用3块2层板叠压而成，
0.3 1/1，表示第一个双层板的介质厚度加上第一层铜箔厚度为0.3mm，1/1表示第一个双层板铜箔厚度为1盎司；
1080×2，表示半固化板（软胶）厚度为0.12mm，1080为0.06mm；
0.2 1/1，表示第二个双层板的介质厚度加上两层铜箔厚度为0.2mm，表示第二个双层板铜箔厚度为1盎司；
1080×2，表示半固化板（软胶）厚度为0.12mm，1080为0.06mm；
0.3 1/1，表示第三个双层板的介质厚度加上两层铜箔厚度为0.3mm，表示第二个双层板铜箔厚度为1盎司；
1/11/1结合目前PCB板加工厂家的工艺能力，在用polar公司阻抗计算器CITS25计算PCB板上迹线特性阻抗时，对影响PCB板迹线控制阻抗的几个相关参数分述如下： 1、 铜层厚度
铜层厚度代表了PCB迹线的高度T。
内层铜箔通常情况下用到1OZ（厚度为35微米），也有在电源层要流过大电流时用到2OZ（厚度为70微米）。
外层铜箔常用1/2OZ(18微米)，但由于经过板镀和图形电镀最终成品外层铜厚将达到48微米（实际计算时用该值），设计成其他铜厚将较难控制铜厚厚度公差。若外层使用1OZ铜箔，则最终铜厚将达到65微米。 2、 PCB板迹线的上下线宽
由于侧蚀的影响，PCB迹线的截面为一梯形，上下线宽差距以1mil来计算，其中下线宽=要求线宽，而上线宽=要求线宽-1mil。 3、 阻焊层
阻焊层厚度按10um为准（选择盖阻焊模式），但有机印后将会有所增厚，但其变化将基本不会带来阻抗值的变化。 4、 介质厚度 常用板材（芯板）：(mm OZ/OZ *表示其数值为不包括铜箔厚度的芯板厚度) 0.13* 1/1 0.21* 1/1 0.25* 1/1 0.36* 1/1 0.51* 1/1 0.71* 1/1 0.80* 1/1
1.0 1/1 1.2 1/1 1.6 0.5/0.5 1.6 1/1 1.6 2/2 2.0 1/1 2.0 2/2 2.4 1/1 3.0 1/1 3.2 1/1
芯板在计算控制阻抗时的实际厚度： 芯板规格
0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80 厚度(mm)
0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80 厚度(mil)
5.12 8.27 9.84 14.17 20.08 27.95 31.50 芯板规格
1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 2.5 厚度(mm)
0.99 1.15 1.55 1.95 2.35 2.45 厚度(mil)
38.98 45.28 61.02 76.77 92.52 96.46 常用半固化片：(mm/mil) 7628： 0.175/6.9 2116： 0.11/4.3 1080： 0.066/2.6
实际计算厚度时注意半固化片随着两面线路结构不同而有所不同：（mil）
HOZ 半固化片规格 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/SignalSignal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2
2116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.8 7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.6
1OZ 半固化片规格 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/SignalSignal/SignalCopper/Gnd 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 2116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 7682 7.1 6.8 6.6 6.56.4
其中GND层包括铜面积占80%以上的线路层。
如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。 5、 介电常数
", Er 的值是线路板材质的绝缘常数（介电常数），它对于线路的特性阻抗值而言是一个重要的组成部分。设计厂商因此有时会指定迹线阻抗值并依赖于线路板制造商来控制流程，以使迹线阻抗满足设计厂商指定的技术规范。 ", 迹线的控制阻抗与板材介电常数的平房根成反比。 ", 通过板材供应商提供的板材阻抗范围为4.2~5.2，而POLAR公司建议单端采用4.2而差分若两线间距小会有所影响则建议采用4.7。
", 根据一年多来各阻抗实验及生产板，公司选用4.2进行计算能符合要求。 ", 由于介电常数与板材型号和信号频率有相关性，请设计人员能充分考虑该影响。如：高频板材有介电常数2.5等。
PCB板厚度及参数确定
1.确定PCB板叠层结构
2.从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）： FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板）；高频板基材 (聚四氟乙稀材料)；江苏泰兴的高频板： Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon 铜箔厚度 18um、35 um、70 um 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 常用覆铜板规格 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 常用半固化片规格 7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm） 括号内为生益半固化片压合后厚度的理论 其他特殊材料工艺应进行工艺评审 对应基铜厚要满足最小线宽要求， 3313（0.095mm） 平均值 最小导线宽度 最小导线间距 最小导线宽与间距 最小线到盘、盘到盘间距 4mil（对18um、35um的基铜） 4mil（允许局部3.5mil）（对18um、35um的基铜） 5/7mil(2oz的基铜) 局部区域非BGA、SMT区时需评审 局部区域非BGA、SMT区时需评审 此极限时线路与焊盘均无法补偿 3.5mil(18 um，35 um)，5 mil(70 um) 3.从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4.根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。 5.阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。
6.有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。