发布时间 : 星期日 文章PCBA电子产品元件打固定胶规范更新完毕开始阅读45239e380912a2161479294b
图6.2.4 图6.2.5 图6.2.6
图6.2.7
可接受
● 单件元件打胶，胶水高度不大于元件高度的1/3，
不小于元件高度的1/4 ● 胶水宽度：
器件宽度小于15mm时，胶水超出元件部分总和不大于5mm，胶水总宽度不下于元件宽度的2/3 器件宽度大于15mm时，胶水超出元件部分总和不大于10mm，胶水总宽度不下于元件宽度的2/3 ● 相邻元件之间打胶，胶水高度不超出较矮元件
5mm，不低于较矮元件的1/2
● 胶水没有覆盖在贴片元件上，没有堵住元件过孔
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图 6.2.8
6.2.9 图 图 6.2.10 图6.2.11
拒收
● 胶水过多覆盖
● 胶水过少，不能达到固定器件的效果 ● 胶水堵住元件过孔 ● 胶水堵住插件
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附1-1
附1-2
附录一（操作要求） 1、 基本操作参照《通孔器件安装外观检查标准》附录二 2、 打胶头剪除长度一般控制在10mm左右，角度45度较为合适（参照左图一） 3、 每个器件打胶完成后用打胶头抵住器件或PCB板移开，可有效减少胶水拉丝 4、 打胶时胶水由下往上挤，挤空的部分向上卷起（参照左图二） 5、 每管胶水必须用完方可丢弃
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