发布时间 : 星期三 文章基于单片机的温度检测与控制系统的设计 (论文)开题报告更新完毕开始阅读4aa56f9319e8b8f67c1cb999
三、研究方法与实验条件（包括关键技术及技术路线分析，项目实施 中的实验条件分析，项目应用环境和系统测试环境分析等。 不得低于600字）： 研究内容 熟悉和掌握单片机的结构和工作原理，了解温度测控系统的工作原 理；掌握以单片机为核心的电路设计的基本方法，并通过实际程序的设 计和调试，逐步掌握模块化程序的设计方法和调试技术；了解开发单片 机应用系统的全过程；综合运用所学专业知识解决问题；学会自主完成 研究论文的撰写方法和过程。 研究方法 使用SWK 51A实验板对单片机进行大致的了解，温度测控系统的工 作需要画出电路图，采用protel99进行电路图的绘制以及模拟测控工作。 1. 查询相关资料，了解温度检测与控制系统的研究意义、目的以及 要达到的效果。进行课题的考查，广泛阅读和查找相关参考文献，并对 相关资料进行整理消化，结合课题分析研究，并写出开题报告和总体设 计方案。 2. 通过查找资料，了解基于单片机的温度测试与控制系统的设计应 该怎么做，从哪方面着手做，需要做什么准备。 3.做出功能分析，做出详细计划。 4.在熟悉课题内容的情况下，准确计算出各种所需元器件，画出电 路图，通过软件仿真和测试各种性能。 5.查找资料，写出设计此系统需要的程序。 6.焊接电路并制作出成品导入程序，对系统进行测试，在以上过程 中要注意信息的记录。 7.整理各阶段的设计记录文档，写出论文。 实验环境 设计该系统需要用SWK 51A实验板来了解单片机，用热敏元件与导 线等等焊接电路，用protel99软件进行电路图的绘制测试。 测试环境 在焊接电路之前要对电路图进行模拟测试，需要用到protel 99软 件来测试电路图是否成功。焊接完成后，把程序导入硬件中，来测试焊 接好的电路是否能够进行温度检测与温度控制。 四、研究计划与进度安排： 2013.11.06——2013.11.15 熟悉设计系统，收集相关资料，完成 开题报告 2013.11.16——2013.12.15 对系统进行可行性研究及需求分析 2013.12.16——2014.01.15 进行系统的设计，开始设计电路图 2014.01.16——2014.03.30 完成电路设计，写出需要的程序，焊 接电路，对设计进行测试 2014.03.31——2014.04.10 完成毕业论文的撰写 2014.04.11——2014.04.30 毕业设计初稿的设计修改 2014.04.31——2014.05.18 正式答辩 五、主要参考文献（指撰写开题报告所参考的学术文献，不得低于10篇。参考文献为近三年内发表的文献，在引用处标明，并按照引用顺序排序，参考文献的格式应符合毕业论文中参考文献格式。）： [1]胡朝. 基于单片机的温度控制系统的开发与应用[J].商场现代化, 2010(14):195. [2]洪志刚,杜维玲,井娥林. 单片机应用系统设计[M].北京:机械工业出版社,2011:73-74 [3]郑锋．51单片机典型应用开发范例大全[M]．北京:中国铁道出版社,2011:15-16 [4]李伟龙.基于单片机的温度控制系统设计[J].河南科技,2013(11):97 [5]李铁. 基于单片机的温度控制系统的设计[J].微型机与应用,2010(24):29-30 [6]卢思祺. MCS-51单片机温度控制系统的设计[J]. 科技致富向导,2013(17):25 [7]丁敏.基于单片机的温度控制系统设计[J].科技信息,2012(13):88-89 [8]马丽丽，高鑫.基于单片机的温度检测系统硬件设计[J].现代仪器,2012(3):18-19 [9]吕俊亚.一种基于单片机的温度控制系统设计与实现[J].计算机仿真,2012(7):231 [10]蒙楠.基于单片机的PID温度控制系统设计[J].轻工科技,2013(6):91 [11]关健成,何碧霞. 基于单片机的温度检测系统设计[J]. 自动化应用,2010(10):64-66 六、指导教师意见： 指导教师签字： 年 月 日 七、院系意见： 盖章： 年 月 日