发布时间 : 星期二 文章残余应力测试仪操作规程更新完毕开始阅读58a4244415791711cc7931b765ce050877327559
文件名称 ------操作规程 文件编号： 版 本 号： 目的： 为了指导理化实验室检验人员正确对Xstress 3000 x射线衍射应力分析仪进行操作,特制定本操作规程 适用范围： Xstress 3000 x射线衍射应力分析仪 标准或依据： ASTM E915-2010、EN 15305-2008、GB/T7704-2008等相关标准 操 作 规 程 内 容 1.操作前准备: 1.1、检查设备连接是否正常; 1.2、检查设备冷却水水位是否在正常范围内; 1.3、检查设备各紧急停止开关是否在正常开的位置; 1.4、开启设备的供电电源(220V、50-60Hz,有接地); 2.操作步骤: 2.1设备开机: 2.1.1、打开主机箱电源钥匙开关; 2.1.2、打开xtronic软件,点击connect按键,完成软件与硬件的连接,连接后屏幕图标由灰色变成深色; 2.2设备升压: 2.2.1设备软、硬件通讯联接好以后,点击run up 升压图标; 2.2.2 电压升到20kv,电流升到2mA; 3.测试准备工作: 3.1、根据测试点的位置选择适合的准直器; 3.2、摆放测试样品或x射线衍射应力分析仪支架,使发出的x射线与测试点保持垂直; 4.测试参数设置: 4.1、打开软件工具栏中file项中的new选项，选择应力测试（stress measurement）; 4.2、进入测试参数设置界面，选择曝光时间（exposure time）,调整摆动次数（no. of tilts）； 4.3、从select form library图标中选择所测材料的数据库; 第1页 共3页
文件名称 ------操作规程 文件编号： 版 本 号： 4.4、按照所测材料数据库中的2?角度数,把探测器调到相应位置; 4.5、点击measure图标,进行残余应力测试工作; 5.测试数据的显示: 5.1、设备测试完成后自动显示残余应力具体数值及方向、半高宽数值、晶距变化(d)值、2?角数值; 6.测试数据的打印: 6.1、测试完成后直接点击打印图标; 7.设备关机: 7.1、 点击run down降压图标,系统自动把电压、电流降到零; 7.2、 点击disconnect按键,断开软件与硬件的连接,屏幕由深色变成灰色; 7.3、 关闭xtronic软件; 7.4、 关闭工作主机电源钥匙开关; 7.5、 断开设备供电电源; 8.设备校准:(设备更换过准直器、调整过2?角度、更换过射线管) 8.1、 正常开机连接后,升压致20kv、2MA; 8.2、打开软件工具栏中tools选项中的calibration校准菜单，或通过软件左侧的快捷键打开； 8.3、选择threshold对话框，去掉对话框后面use default的选项，可以自对话框中输入相应的精度数值（一般为５mpa），完成后设备将按照输入的精度来调试设备精度； 8.4、 点击calibrate,进入测试参数设置界面； 8.5、 调整曝光时间（exposure time）,调整摆动次数（no. of tilts）为两次； 8.6、 将零应力铁粉放在设备测试端；（其它靶材或材料选择相应的粉末） 8.7、 设置完成后点击软件右下角的measure按键，设备进入自动校准程序； 8.8、当测试数据达到设定的数值后，设备会自动停止并保存校准参数完成校准过程； 第2页 共3页
文件名称 ------操作规程 文件编号： 版 本 号： 编 制 审 核 批 准
编制时间 审核时间 批准时间 第3页 共3页