发布时间 : 星期六 文章CIMATRON编程方法及技巧更新完毕开始阅读5a1ff8144431b90d6c85c70e
加工的工序顺序及思路
检查刀路包括
1、清角有没有少了，在高度上接上了没有 2、接刀高度有没有接上 3、平面有没有少光的
4、半精刀路接上没有（开粗封起来的面会不会撞） 5、开粗会比会顶刀
用r1的刀光斜面要把斜面加长，轮廓打大（大于刀具半精）否则爬不干净、 简单的直槽结构2.7半精可用2R0.5光刀。
如一模型结构上半部分是直面下半部分是圆弧，则可以用两把刀做，直面用圆鼻刀或R刀，圆弧面用球刀
有些料需要斜爬但各个结构尺寸有的大，有的小（小到比光刀直径小，假如这些区域深度不高就不用封，要是深且面积较大的话，就要封起来因为不封起来刀具磨损太快），有的要封起来，这是就要一把大刀把该封面封起来分区域斜爬，然后小刀把小区域斜爬
有些情况是大刀光刀再用小刀请角，有的情况是直接用小刀光省的小刀清角（一般是高度不高的情况，实际切削的区域不大60*60） 有时6R0半精，2r0清角，2R0光刀
光刀刀具直径根据料的高度、实际下刀区域的大小、拐角大小、内凹圆弧半径，综合选择选择R刀或球刀
有些料确定光刀直径的时候要综合考虑拐角直径实际切削区域的宽度来确定直径的大小
数控铣加工的顺序25R5开粗—10R0半精—8R0(6R0)
半精—10R0(8R0,6R0)光刀—26R5光平面
加工时如一区域宽度为20则最大能用10R0（10r5）加工,高度允许用8R0(8R4)加工
先定出光刀具直径和开粗刀具直径，然后反推出清角、半精刀具直径。还要根据光刀刀具直径安排半精的加工留量如打算用10R0光刀就半精就留0.15-0.2 打算用8R0或6R0就留0.1-0.15，考虑好半精平面，和精光平面工序的安排，算程序时刀具要以此使用，比如10R0开粗、10R0半精、10R0光刀、10R1光刀、10R1光地面的顺序编制
一、分颜色（分型面和产品面要分开开粗光刀）重点：产品面与分型面分不同的颜色便于观察
二、观察模型 重点：利用视角观察模型的高度差和平面斜面，记住找到这些平面，在光平面时光掉。
三、量料，重点：了解料的真实大小，选择机床、根据切削区域的大小初步选定开粗刀具直径（那里可能顶刀要封起来），确定要不要用开粗刀具光下平面 四、量小结构根据模型结构尺寸 重点：定出光刀刀具直径和加工方式，定出开粗大刀直径；再反推出半精刀径和加工方式，总之在开始算程序之前一定要先确定哪里用什么刀和加工方式光刀，半精怎么做，轮廓怎么打，哪些面要封起来，算之前安排好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上包括圆的和方的区域）——半精用什么刀（怎么打轮廓，小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做），——清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清），在算过程中假若25r5开粗10r0要二粗的话一定好考虑好二粗在半精前还是后，二粗是注意25r5留下来的r5圆角
五、对料的刀具安排好后，开始算要一把刀按开粗—半精—光刀的顺序用完再换刀，不要有漏掉得区域。
六、一个刀路算好后，算好查看下，和上把刀做得高度接上没有，有没有做到想要的高度，以为是平面的面是否有斜度，开粗刀具没下去的区域半精刀具是否能走过来（小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做）在刀具计算过程中仔细看刀路的计算过程从中知道模型那里是斜面，那些面两边高中间低，这些面在半精是要不要先铣掉或用层铣
开粗刀路生成后要利用视角和旋转多查看，那里有没有铣下去，特别是半精刀路高度上接上没有，有没有下刀到想要的高度。 七、根据刀路的情况，安排光平面工序
数控铣用6r3的刀爬，需要4r0的半精，假如没有4r0，就用6r0半精，8r4光刀 数控铣铣一些料较高有斜度就用R1刀等高扫,然后用R0的刀再清R1处， 50R6的刀开粗过后要是曲面不需要二粗，用16R0.8整体半精也行
先根据料的大小，高度，结构，各处的圆角定出光刀刀具直径和加工方式。根据光刀刀具直径和料的切削区域大小来定开粗刀具，反推出半精刀具直径；一般是，开粗刀具K（直径D）—— 半精刀具B（直径是开粗刀具直径的一半）——清角刀具Q（直径半精刀具的一般，要比光刀具直径大）——光刀刀具G（直径和半精一样大或和清角刀具一样大）——角落处光刀若角落处太小则要用（0.5Q再清角）再用直径为Q或0.8Q刀再光刀
算之前一定要想好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上）——半精用什么刀（怎么打轮廓，能小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做），——清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清）
开粗时选外部下刀，刀具会在曲面敞开处下刀，这是要分清这些敞开的曲面有没有材料，没有可以，有就撞刀
有一些料可以10r0半精，8r1光刀，对一些角落3r0斜爬
在隐藏是由于误操作把界面上的图档都隐藏了，只要在隐藏中“显示显示层”就可以了；隐藏的子选项1、隐藏（把选择的图素隐藏）2、显示开关（把原来隐藏的显示，显示的隐藏）3、拾取显示（点此命令回到隐藏空间点击要显示的图素使之显示）4、显示所有（把隐藏的全部显示出来，关着的层被隐藏的不显示出来）5、显示所有层（把所有开的层显示出来，关着的层被隐藏的不显示出来）
开粗设置参数步骤1、选择刀具；（服务中的增量抬刀选择使用） 2、设起始高度；3、设终止高度；4、设下刀量；5、设粗加工；6、设环切，7、设刀间距；8、设拐角（选着使用）；9、设刀迹行间清除，10、设顺铣，11、开放部分；12、设自动进刀点，13、设进刀点偏移为零，；14、设法向轮廓进刀，15、设法向进刀为零，16、设法向退刀为零；17、曲面偏量（加工余量）；18、设计算公差0.01，19、设进刀角为8度，20、最大倾斜半径为10。 光刀等高设置参数步骤：
1、 选刀具，2、设起始高度，3、设终止高度，4、设下刀量，5、设顺逆铣，6、
设开放轮廓，7，设法向进退刀为零, 8、设加工余量为零，9、设计算公差为0.01 有时还要设定按层铣，层铣一般在服务中设定为增量抬刀 光刀斜爬设置参数步骤
1，选刀具，2、设为行切，3、设以2D步距，4、以角度切削并设定切削角，5、设双向铣，（6、设自动进刀点，7、设曲面Z-UP进刀）8、设加工余量为0, 9、设计算公差为0.01
常用的设置就这么多还有一些是默认的，比如在算一程序时因为需要设了层铣，在算下程序是层铣就被默认下来这是就要记住这个程序要不要层析，不要就要记得改回来.