CIMATRON编程方法及技巧 联系客服

发布时间 : 星期日 文章CIMATRON编程方法及技巧更新完毕开始阅读5a1ff8144431b90d6c85c70e

加工不准(一些料根据结构高度不高也可以如一区域为9用6R3爬不到不如不用6R3爬,用4R2爬) 半精刀路时是要简单方便打轮廓还考虑清角刀具的选择

光刀刀具的选择是比清角刀大,比要加工的到位的地方的圆角小,还要根据加工区域的大小,高度,同时尽量选大点的刀。把要光刀的地方光到位,尽量避免小刀再去清角,如一加工区域的宽度为12,这尽量不要用6r3(也可加工)去加工,要用4r2或3r1.5加工,光刀时尽量同一把刀加工,相关联的区域尽量少换刀,少接刀 接刀就是这把刀接着上把刀做在加工时的Z向,或XY向不要出现太多的接刀痕,如一料高度太高用短刀加工到一高度,再把刀接加长接着做,由于长度长这时刀稍有晃动有误差,这是就要通过XY向的偏置来和上把刀接起来,还有时把Z向高度对准来接刀。

25R5开粗后10R0半精分不清那里会单边铣下去,用25R5WCUT精加工走一刀,10R0半精算好,看那里单边铣下去,再把25R5精加工的刀路方出来大轮廓把单边铣的做掉

12R0半精后如不用清角,12R1就可光刀,如要用6R0清角,根据料的大小,高度用6R1光刀,考虑用6R1光刀行不行,行就用6R1光刀,不行则6R0清角后用12R1,10R1光刀

假如6R0开粗,3R0半精,想用2R0光刀 可3R0半精后1.6刀清角再2R0光刀, 50R6刀开粗,要经过25R5,(12R0,10R0局部半精)半精加工,12r1或25r5才能光刀

25R5刀开粗,要(12R0,10R)半精才能光刀(锁模块除外),加工的地方要记住是半精还是光刀,尽量不同一把刀同一余量加工两次

一般小角落要加工三遍(4R0半精,6R3光刀,2R1清角)排气看大小加工两遍或三遍, 加工流道一般为6r0半精—3r0半精—6r3光刀

刀路在计算是要看那里没铣下去,下一步怎么做,轮廓怎么方便怎么打,二粗打轮廓时是否超过上把刀形成的拐角要综合考虑

分型面和产品面要分开光防止分型面的分型线出产生小圆角

造型要是直面与直面形成的尖叫可用R0的刀加工,要是圆弧面与直面形成的尖角就要球头刀了

开粗(8R0)——半平面(8R0)——对开粗没开到地方继续开(4R0)——半精(4R0)——清角(2R0)—— 光刀(3,4, 6个的球刀或平刀) ——光平面——清角(2R0)

25R5及以上刀具开粗平面要光两遍,光平面是要把刀径加大0.2~1,10R0及10R0以上的刀具用该刀半精加工后曲面简单又没有多少铣不到的死角就可用该刀斜爬了,做程序时一把刀能做的地方尽量做完,要按该刀能开粗地方开完,再做半精,在做光刀,不要用一把刀一会半精一会光刀

25R5后26R5半平面,10r0半精,根据模型的结构若有些部位不用经过6r0再半精了就可用10R0.5光该区域了,若该模型有些区域要经过6r0半精才能光刀则先把6R0要做半精的地方做完后要根据料的大小,高度考虑用6R1刀能不能光刀,行就用6R1光刀,不行则6R0清角后用12R1,10R1光刀

开粗——半平面——二次开粗(残料加工)———中光———清角——光刀——光平面——清角(大料工序)

大刀开粗(d8r1)- 小刀二粗(d4r0.5)-光平面-光直壁-光斜壁-光曲面-小刀开粗(比d4小的)-小刀精光-更小刀开粗-更小刀精光(小料工序) 8R0开粗不用中光便可清角之后就光刀 光刀,先光直面,再光斜面,再光曲面 光直面又清角是用R0的刀

二次开粗要看具体情况有时打轮廓时专门铣一粗留下的区域,有时就对一些区域把轮廓打大些做整体的加工 开粗

半平面——(小刀)对开到的地方半精(在确定不会撞刀时可以用小刀接

着开粗不高度往下做)——小刀往下半精(二粗 )—— 光平面 —— 清角(以WCUT精)——光刀 ——光刀清角 光刀时将一些已经光好的平面曲面抬上0.5,

加工的曲面的圆弧半径大于所用刀具的半径的4倍时不用再清圆弧底的余量(假如12半精60圆弧曲面,12r6爬不要清,8r4,6r4爬要清)一些料的斜度大清圆弧底时,比如6r0清10r0留下来的,可采用根据10r0的刀路的最低点找出来向外偏出5.5做为加工轮廓。

大刀精修也不要选太大的去精修比清角刀大1号就可以了 如6R0清角可以用8R0或10R0精修(料小高度低也可用6R0精修) 2R0清角后用3R0,4R0精修 1.6r0清角后用2r1爬

首先考虑先铣什么地方、用什么刀、怎么打轮廓、记住加工改区域的上把刀的直径和余量

注意角落能否加工到位,有些面一定要抬上

加工时一定要知道料有多大,开粗,清角用什么刀,角落加工到位没有,平面光了没有,

加工区域大用的刀较小抬刀要多,

开粗时能开下去的地方尽量都开下去,不要把面挡住,半精或是光刀时就要考虑把刀加工不到的面挡住,

铣封闭区域顺铣与开放零件设为:NO一起使用 双向铣与开放零件设为:外轮廓一起使用

开粗——半精——(目的用小刀再加工防止光刀余量过多)—清角—光刀(能整体光刀就整体光刀,直面用WCUT,平坦面用斜爬)——清角(对光刀没加工到的地方用小刀斜爬一次加工到位)

大刀开粗,小刀清角。小刀对大刀没加工到地方进行加工小刀的加工余量和大刀的一样,只要和大刀加工的地方有2~3mm加工重叠

大刀开粗——小刀清角——(比清角大的刀精修) 小刀精修

一定要重视TRMSRF(曲面修剪)中的ORIGINAL(初始)且用时一定要KEEP TRIMMED SURF(保留原始曲面)

清角:对光刀没加工到的地方用小刀再加工或直壁的圆角处加工

开粗(50R6、25R5)——半精(25R5、12R1)对局部小角落(用6R1)加工——用12R1对直面等高扫,用10R5对平坦面斜爬——用合适刀(平刀,球刀)对各局部小部位斜爬加工到位

12R0刀开粗(打算用12R6,10R5光刀)后6R0半精(或对内凹的圆弧处局部清角)清好角后就可光刀,若打算用6R3光刀则12R0刀对能光刀的地方光刀后换6R0半精,6R0能光刀地方也光掉,换3R0清角,就可用6R3光刀

加工分高度加工一般是根据模型上高度不同(曲面上有开放部分)而分开加工 空刀:做多余的加工

过切:加工余量小了把不能加工的部分加工过了,如没设置好余量把轴切小了,孔切大了

余量太大会弹刀,轴会做大,孔会做小

一般情况下若用50R6、25R5、10R0、(8R1)6R1的刀进行加工

一般情况下若用12R1的刀等高扫就不要用8R1的刀扫了,因为12R1没的留给8R1多少余量。12R1扫过后就用6R1扫也是安全的

假如一个圆柱曲面其半径为R9则最大能用R9的球刀去斜爬它。