发布时间 : 星期日 文章CIMATRON编程方法及技巧更新完毕开始阅读5a1ff8144431b90d6c85c70e
加工区域没走到地方就是加工不到地方。CIMATRON的最小切入值是刀具的盲区尺寸，而不是能加工到的最小区域（比如此值设为15，用25r5的刀开粗那么CIAMTRON计算是会25+15=40小于40的圆铣不下去了）
铣料可根据生成的刀路圈数，如生成3圈，设的行距为6，刀具为10R0则若为圆是直径为大概3X2X6+10=46（若选清除行就中间多一小圈这一小圈不算）这的出来的结果是最大的，只做粗略估计大小，辅助料、了解料的大小真是还要量 如生成的光刀刀路两之间距加上刀直径加上余量就是实际宽度
DOWN STEP(向下步长)设置大于等于Z_UP值减去Z_DOWN值 ，这是ZCUT关键。 （2）CONTUR ROUTH 设为PARALLE CUT （行切）
（3）BETWEEN LAYERS（层次之间） 设为ON SRF(在曲面上)，这也是关键 先知道工件大小—开粗刀具直径——二次开粗清角直径——要不要再次清角——中光平面——中光外形——光平面，大刀小刀光外形凸或凹 ——清角光刀——锣基准角和模具编号——锣流道和排气槽 一般工艺问题,比如:
1,产品调入软件后,先分析有无收缩变形,之后分模,加工之前先分析如何设置坐标,之后就测量好整个要加工的部位的大小,分析好各加工部位在模具中的地位.
2,找出来碰穿位补正出0.05到0.15,并且留在容易抛光的位置,就是说留在凸起的部位.凹下去的部位加工到位,做为参考.
3,找出来铜公位置,铜公就是无法切削的部位,这地方加工要留余量,该避空的地方就在铜公上避空,铜公避空的地方模具要加工到位.
4,开粗采用Z向一层层加工,主要目的是快速去残料,越快越好.最后是
光刀,首尾中间的就是为光刀做准备的叫二次开粗和中刀.二次开粗就是开掉粗刀剩余的残料,中刀的目的是给光刀一个均匀的切削量,或者把死角清到光刀的时候不能碰到刀具的目的.清角的目的是为光刀时刀受力均匀，
5,二次开粗记住,假如粗刀加工在Z-10,换小号的刀具的时候从Z-10下继续开粗,记得要先把Z-10上面的死角先用小号的刀清完,才可以继续从Z-10加工,以此类推,换更小的刀,知道二次开粗完成.
6.二次开粗的时候记得刀具的直径超过上把刀具的半径的时候,才是绝对安全的.因为比如加工区间有个28的V行槽,上大下小.用30R5的刀具加工不到,用10的刀走过去走回来才20,就在中间留下8MM的未切削位,因为是V行的,越向下就吃刀量越大,实际上就出了问题了.还有就是外形离工件的距离大于15大于10的时候,用10的刀加工30R5的残料部位也就出了问题了,所以,新手来说,用30R5的刀之后用16R0.8的刀之后用直径8的刀之后用4的刀一直开,是最简单的也是最安全的办法,虽然空刀多点,但问题就少很多了.
7,之后就是光刀,记住用如果用8R4的刀光,就先用比它直径小一号的刀先清了角落,比如用直径6的最合理,这样R4的刀在角落就没有切到残料,很安全. 8,光刀的时候如果允许就分浅的地方和陡峭的地方,浅的地方斜爬,陡峭的地方走等高.如果做不到就全部走斜爬或等高.之后局部刀具间隙大的地方补一快刀路.就OK了
9,光底的时候注意如何避开侧壁撞刀杆（加大刀径）,光侧的时候如何连底部都清了.（用R0的刀）
10.这些分析好之后就是如何控制进退刀的问题了,如何控制范围和深度等控制问题,通过保护体,裁减体,外形和加工范围去控制的技巧分析透彻,大家说刀路难吗?记住学好加工关键是要分析好,而不能完全依赖机床.我看到很多朋友,在机床上呆了几年,还是个操机的,说明了什么,不用脑是做不了数控的.
这样,整个工艺分析好,详细看几十个实际的加工电脑程序案例,就可以出去做两个月操机器,这时候你的眼光和你学了以上的分析就不同了,不管你是之前有没有做过操做,这个过程就不可少的,这个过程让你去重新审查编程师傅的刀路,你因为学了,所以看的懂了,他如何下刀,如何加工角落,如何二次开粗,而且,你还能看出来他很多的问题,这样,两个月后,如果你非常刻苦,同时你是一名善于总结和思考的人,你基本就是一个数控人员了,继续努力,迈向高手就是下一步的问题了. 如果模型拐角不多的话10R0半精8R0可光刀，虽然拐角不多但10r0半精后也不要用6r0光刀
有些料是先大机器再小机器，大该如下 26r5开粗留余量0.2
10r0半精留余量0.2（包括产品面和锁模块） 11r0光偷刀 11r0光平面
8r0光偷刀
8r0光产品面留余量0.05 8r0精光锁模块 8.2r0光平面 6r0铣流道 6r3精光流道
4r0清角8r0没加工到个角落
3.92r0光刀
3.92r0光底部平面
1.7清3.92r0没加工到的角落 1.7精光3.92r0没加工到的角落 有一些料数控铣的做法 25R5开粗 25r5二粗3 16r0.8清拐角出 16R0.8半精平坦面 16R0.8半精锁模块 26R5光平面 25R5光刀 12R0清角落 12R0光平坦面 12R0清25R5圆角处 12R0光锁模块 16R0.8清角（深的） 16R0.8清25R5圆角处
还有一些料（料尺寸110×400×60） 1、50R6开粗
2、50r6整体半精（料结构特殊开粗时要是加大轮廓走多于的空刀浪费时间 3、25R5整体半精 4、12R1清角落 5、12R1局部半精 6、12R1二粗