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SONY贴片机的保养与维护
第一章 了解贴片机
1.1 SMT的概述及优点
1.1.1 SMT的概述
表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一 代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分 之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型 化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基 板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设 备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品， 已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器 件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。 1.1.2 为什么要用表面贴装技术(SMT)
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已 无法缩小 。
2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路(IC)已无穿 孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不採用表 面贴片元件 。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产 量，出产优质產品以迎合顾客需求及加强市场竞争 力 。
1.1.3 SMT的优点 1.能节省空间50~70%. 2.大量节省元件及装配成本. 3.可使用更高脚数之各种零件.
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4.具有更多且快速之自动化生产能力. 5.减少零件贮存空间. 6.节省制造厂房空间. 7.总成本降低.
1.2 贴片机在SMT中的作用
SMT贴片机作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT贴片机生产线的最前端.因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT贴片机生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
SMT贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT贴片机的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械SMT贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
SMT贴片机就是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT贴片机工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
SMT贴片机设备的引进并不简单地越大、越新越好，而是根据企业的投资能力，产量的大小，线路板的贴装精度要求等因素，制定合理的引进计划。
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其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将SMT贴片机胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT贴片机按规模和速度分为大型高速机和中型中速机。一部大型机的价格一般为中型机的2至3部。有些企业买中型机即可，却一味贪大求新购买大型机，结果大大增加了投资额，使投资很难收回，同时，企业引进SMT生产线开工率也严重不足。 以及开始全自动贴片机研制的机构。国内的片式元件，无论是品种，还是数量，远远不能满足国内高速发展的电子产品加工需求。
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第二章 SONY贴片机的介绍
2.1 SONY贴片机的概述
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片
机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 2-1 SONY贴片机
2.2 贴装头的运动及其原理介绍
2.2.1基本功能：
在SONY贴片机组成机构里面﹐贴装头是一个非常重要的部件?他的主要功能是将交换台车上Cassette或BULK（散装）元器件通过真空吸附作用原理吸著到吸嘴上?再使用贴装头上的零件相机对吸嘴上的元器件中心偏距和偏角进行识别﹐并使用XY轴及RN轴将偏距和偏角矫正过来?最后贴装头在电磁操纵杆推动吸嘴阀作用下﹐吸嘴上元器件被吹放著PCB板上?下图表示的是贴装头一个工作循环的示意图。 吸片吸 2.2.2运动控制分析
XY运动控制分析
功能：实现吸嘴的平面运动 H轴运动控制分析
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校正校
吹吹片