发布时间 : 星期四 文章IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性更新完毕开始阅读6a6fbc71a8ea998fcc22bcd126fff705cd175c57
5.2.5 冷焊/松香焊接连接................... 5-9 5.2.6 退润湿.............................. 5-9 5.2.7 焊料过量........................... 5-10
5.2.7.1 焊料球_________............................. 5-11 5.2.7.2 桥连............................... 5-12 5.2.7.3 锡网/泼锡.......................... 5-13 5.2.8 焊料受扰........................... 5-14 5.2.9 焊料开裂. .......................... 5-15 5.2.10 拉尖............................... 5-16 5.2.11 无铅填充起翘....................... 5-17 5.2.12 无铅热撕裂/孔收缩. ................. 5-18 5.2.13 焊点表面的探针印记和其它类 似表面状况......................... 5-19
6 端?连接................................ 6-1 6.1 铆装件................................ 6-2
6.1.1 接线柱.............................. 6-2 6.1.1.1 接线柱基座-焊盘间隙................. 6-2 6.1.1.2 塔形................................ 6-3 6.1.1.3 双叉形.............................. 6-4 6.1.2 卷式翻边............................ 6-5 6.1.3 喇叭口形翻边........................ 6-6 6.1.4 花瓣形翻边.......................... 6-7 6.1.5 焊接................................ 6-8
6.2 绝缘?............................... 6-10
6.2.1 损伤............................... 6-10 6.2.1.1 焊前............................... 6-10 6.2.1.2 焊后............................... 6-12 6.2.2 间隙............................... 6-13 6.2.3 挠性套管........................... 6-15 6.2.3.1 放置............................... 6-15 6.2.3.2 损伤............................... 6-17
6.3 导体.................................. 6-18
6.3.1 形变............................... 6-18 6.3.2 损伤............................... 6-19 6.3.2.1 多股导线........................... 6-19 6.3.2.2 实芯线............................. 6-20 6.3.3 股线发散(鸟笼形)–焊前............ 6-20 6.3.4 股线发散(鸟笼形)–焊后............ 6-21 6.3.5 上锡............................... 6-22
6.4 维修环............................... 6-24 6.5 应?释放............................. 6-25
6.5.1 线束............................... 6-25 6.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26
6.6 引线/导线放置–通?要求.............. 6-28 6.7 焊接–通?要求....................... 6-30
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x 2014年7月 IPC-A-610F
6.8 塔形和直针形......................... 6-31
6.8.1 引线/导线放置...................... 6-31 6.8.2 塔形和直针形– 焊接................ 6-33
6.9 双叉形............................... 6-34
6.9.1 引线/导线放置– 侧面进线连接........ 6-34 6.9.2 引线/导线放置– 导线的加固.......... 6-37 6.9.3 引线/导线放置– 底部和顶部进线连接.. 6-38 6.9.4 焊接............................... 6-39
6.10 槽形................................. 6-42
6.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-43
6.11 穿孔形............................... 6-44
6.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-46
6.12 钩形................................. 6-47
6.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-49
6.13 锡杯................................. 6-50
6.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-52
6.14 AWG30及更细的导线– 引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-55
6.16 边缘夹簧–位置...................... 6-56 7 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-2
7.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线– 垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线– 水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-23
7.2 元器件的固定......................... 7-23
7.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30
7.3 ?撑孔............................... 7-31
7.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-48
7.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55
7.4 ??撑孔............................. 7-58
7.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-65
7.5 跳线.................................. 7-66
7.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73
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IPC-A-610F 2014年7月 xi
8 表?贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-3
8.1.1 元器件粘接........................ 8-3 8.1.2 机械强度.......................... 8-4
8.2 SMT引线.............................. 8-6
8.2.1 塑封元器件........................ 8-6 8.2.2 损伤.............................. 8-6 8.2.3 压扁.............................. 8-7
8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ?式元器件–仅有底部端?............ 8-8
8.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-10