发布时间 : 星期三 文章Altium Designer PCB拼板流程权威指导更新完毕开始阅读70f388163d1ec5da50e2524de518964bce84d26b
AD09 拼板制造
一、拼板前准备
1、 拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。 2、 设置板参考原点<选择栅格: 0.254mm /2.54mm >，这在特殊粘贴时很实用。 3、 设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。
无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要！
二、拼板阶段 1. 选择所有
Edit+Select+All > E+S+A
2. Ctrl+C复制
注，一定选中原点坐标作为参考点。【这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。】 3. 删除所有
DEL->ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；
4. 选择菜单项中的特殊粘贴命令<快捷方式首次安装默认情况下无效>
Edit =>Paste Special，弹出下列选项框：
Edit+Paste Special
5. 选择阵列粘贴
【注：
1) 按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项； 2) 无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut 】
点击上图中 Paste Array键，出现下图操作框：
上图中的各选项含义：
1) Item Count表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing或Y-Spacing决定，即X-Spacing或Y-Spacing其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；
2) X-Spacing：板子的宽度+Vcut的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3) Y-Spacing：板子的高度+Vcut的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear：表示线性排列； 6. 选中参考点坐标(0,0) 纵向陈列
在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.
【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标（0,0），左键点击后自动粘贴。】 7. 重复1-6步骤，选中参考点坐标(0,0) 横向陈列
【此步的含义是将前六步操作后的板子当着一个新板子再次进行拼版操作，重复1-6步可实现。】
8. 10PCS拼在一起效果：
9. 加入工艺边（5mm）、定位孔（3.5mm）、SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非
遮蔽区域直径大于2.0mm)。
10. 规划板图形SHAPE形状，加入板尺寸标注。
A、板形规划