发布时间 : 星期二 文章手机维修试题(NEW)更新完毕开始阅读73d7c605b52acfc789ebc913
57、手机在注册及待机时使用的信道称为____A_______
Ａ．广播信道 B. 业务信道 C. 控制信道 D. 子业务信道
58、在建立呼叫时所用的信道称为__ B___, Ａ．广播信道 B. 业务信道 C. 控制信道 D. 子业务信道
59、在GSM基站测试中，测得某手机的接收频率为950.200MHz，该发射机工作在（B ）信道。
??w6c+I Z??a??P:q??` GA. 86 B. 76 C. 66 D. 96
60、在GSM基站测试中，测得某发射机工作在100信道，该发射机接收频率是（B ）。 A. 945.000MHz
??vc\J;[#l t)f ??a B. 955.000MHz
??V*U??I?? C.965.000MHz D.985.000MHz
二、多选题
1．在进行手机维修前必须先具备哪些物质条件（ ABCD ）。
A .技术资料 B. 维修工具 C.检测仪器 D.维修仪器与工具
2．属于手机功能指标的是（ ABC ）。 A.通话 B.信号接收能力 C.外观设计 D.铃音、振动、
LCD等
3．电性能参数包括（ ABD ）。
A.PHASE ERROR 相位误差 B.FEQ ERROR 频率误差 C.POWER RAMP
D.TX ERROR
4．TX POWER发射功率包括（ AB ）。
A.GSM B.DCS C.FER D.RBER
5．电容三点式振荡器是自激振荡器的一种。由（ ABC ）组成。 A.串联电容 B.电感回路 C.正反馈放大器 D.并联电容 6．下列属于抗干扰、抗衰落技术的是（ ABC ）。
A.信道编码技术 B.自适应均衡技术 C.伪随机跳频序列 D.数
字解调技术 7．锁相环（pll）是一种实现相位自动锁定的控制系统，它一般有（ ACD ）
等部件。
A.鉴相器 B. 考兹振荡器 C. 环路滤波器 D. vco振荡器 8．微处理器按执行功能不同可分为（ BCD ）。
A.数据处理器 B.中央处理器 C.外围处理器 D.接口通
信处理器
9．存储器是微处理器的重要组成部分，由哪些部分组成（ ABCD ）。 A.存储单元集合体 B.地址寄存器 C.译码驱动电路 D.读出放大器及时
序控制电路
10．变容二极管的主要参量有（ ABCD ）。
A.中心反向偏压 B.标称电容 C.零偏压优值 D. 反向击
穿电压
11．下列属于射频接收部分的是（ CD ）。
A.带通滤波 B.射频功率放大器 C.高频放大 D.天线 12．手机的输入输出部分主要指（ ABCD ）。 A.显示 B. 按键 C.振铃 D.卡座 13．手机维修的三个系统指的是（ ABD ）。
A.逻辑系统 B. 射频系统 C.音频系统 D.电源系统 14．射频系统的电路主要包括（ ABCD ）。
A. 本振 B. 接收前端 C.功率控制 D.中频处理 15．手机维修中的三种线指的是（ ABC ）。
A. 信号线 B. 控制线 C. 电源线 D.传输线 16．对维修人员来说，必须要掌握的手机功能有（ ABCD ）。
A. 调整振铃声音 B. 限制手机的呼入、呼出 C. 存储电话号码 D.
控制背光灯的亮与熄灭
17．维修好的手机要进行自检的项目包括（ ABCD ）。 A. 外观 B. LCD C. 出厂设置 D. 软件 18．振荡电路的种类很多，按结构不同分为（ ABD ）。
A.LC振荡器 B.RC振荡器 C.高频振荡器 D. 间歇振荡器 19．无源滤波器分为（ AB ）。
A.RC滤波器 B.LC滤波器 C.低通滤波器 D. 高通滤波器 20．中国移动通信目前已在主要大中城市开通了哪些频段（ AB ）。 A.GSM900 B.DCS1800 C.PCS1900 D. 以上都是 21．小灵通移动电话的电路大体可分为哪几部分（ ABCD ）。
A.发射部分和接收部分的接口 B.控制逻辑部分和传输部分的接口 C. 人机对话部分 D. 电源部分
22．GSM、EGSM与DCS分别有多少个载波（ CD ）。
A.124；374；174 B.374；124；174 C.124；174；374 D. 174；
374；124
23．小灵通手机与GSM手机的相同点有（ AB ）。
A.结构上均由射频电路与逻辑电路组成 B.采用微处理器控制及锁相
环频率合成技术 C.均采用90度相移差分编码正交移相键控的调制方式 D. 发射功率相同
24．下列属于低电平触发开机的手机是（ ABD ）。 A.摩托罗拉 B. 诺基亚 C.三星 D.松下 25．常用的滤波器有（ABC ）
A.双工滤波器 B. 射频滤波器 C.中频滤波器 D.低频滤
波器
26．霍尔传感器出现故障的原因有（ABCD）
A.无工作电压 B. 工作电压异常 C.控制线路断线 D.元
件本身损害
27．手机芯片常采用的封装方式有（ABCD）
A.小外型封装 B.四方扁平封装 C.栅格阵列引脚封装 D.
以上均是
28．手机的现实接口有多种，包括（ABCD）
A.点触式结构 B. 簧片式接口结构 C.插口内联座结构 D.双板显示
内联座结构
29．电阻失效主要为(ABCD)
A.阻值变大 B. 内部开路 C.温度特性变差 D.脱焊 30．电路板起泡的处理方法是（ABD）
A.压平线索板 B. 在IC上面植上较大锡球 C.重新换一块
D.在电路板反面垫上吸足水的海绵，防止再度气泡
多选题
1、手机的控制器由中央处理器系统构成，包括FLASH ROM、RAM和_______。 A、CPU B、EEPROM C、I/O D、键盘
2、使用故障一般是指用户使用不当，错位调整造成的，主要包括_______。 A、机械性破坏 B、保养不当 C、使用不当 D、质量故障 3、手机出现故障，拆开手机从机芯来看故障可能为_______。 A、供电充电及电源部分故障 B、机芯故障 C、软件故障 D、收发部分故障
4、下列不属于故障检修的基本原则的是_______。
A、先维修后清洗 B、先检测后补焊 C、先负载后电源 D、先简单后复杂 5、手机维修过程中，电压测试经常运用，包括_______。 A、电源输出电压是否正常 B、接收电路供电是否正常 C、发射电路供电是否正常 D、集成电路的供电是否正常
6、GSM手机无论是在研发、生产还是维修当中有四项RE指标是必须测量的，其中三项指标是发射指标，它们是_______。
A、射频输出功率 B、灵敏度 C、频率误差 D、相位误差
7、良好的EMC设计对于PE的指标极为重要，EMC设计主要采用三项措施，分别是_______。
A、除静电 B、屏蔽 C、接地 D、滤波 8、在GSM手机内采用_______来降低接地阻抗。
A、大面积接地 B、地线层 C、低电阻材料 D、汇流条
9、GSM系统主要有移动电话、移动服务交换中心、基地台系统和_______组成。 A、网络维护运营中心 B、资料库 C、手机生产商 D、GPRS 10、移动电话的测试主要内容包括_______。
A、发信号测试 B、发射测试 C、接收测试 D、逻辑电路测试
11、在PA电路的设计中，有时候会出现这样的现象：当小功率输出时，PE指标正常，当大功率输出时，PE指标超差，原因在于_______。 A、在大信号工作的条件下，PA的线性动态范围不够 B、当输出功率加大时，电源上的电流也随之变 C、PA输出匹配电路设计问题，从而造成VSWR变大
D、EMC方案设计不佳，屏蔽材料、屏蔽结构、屏蔽方式选择不当 1、下列组件有极性的是（ A D E ）
A、IC B、普通贴片电容、电阻 C、普通贴片电感 D、三极管 E、二极管 2、恒温电烙铁的特点有：（ A B C D ）
A．防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 B．能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。 C．具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。 D．配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选
用。
3、下列说不正确的有（ A B C ）
A、焊接完，如果发现焊点上有毛刺现象，可以将适量的助焊剂涂在焊点上，
以方便焊接。
B、打开电源后，只要焊锡能融化就能开始焊接。 C、焊完后，只要焊点有锡就可以了。 D、不应长时间对焊接板或元器件进行焊接。 4、下列哪种做法有利于焊接工作：（ A D ）
A、应及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，
定时给烙铁上锡。
B、烙铁头不用清理，省点时间，也不会引起什么问题。 C、随便用水洗洗就可以了。
D、根据不同的工作要求、特点，调整电烙铁的温度。 5、关于防静电的措施，下列说法正确的有（ A B C D ） A、增加湿度可减少静电荷的产生和积聚机会 B、接地可以使导体上的静电导走。
C、在绝缘体表面上涂上亲水性高的化学涂料，可令静电荷完全分布并导走。 D、在储存和运输时采用，把产品放在屏蔽容器内，防止外静电场的干扰和影响以及在容器内活动时，就不会产生静电荷。
1. 手机与电脑连接使用的接口有（A B ）
A: COM B: LPT C: USB D: PS2
2. 以下那种信号可以使用频谱仪进行测试 ( B C )
A: IQ信号 B:系统时钟 C:GSM发射信号 D:IIC信号 3. 以下不正常的电流值 (A B C D )
A:充电=30m A B:关机电流=5 m A C:最大发射电流=80 m A D: 待机电流=100 m A