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A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证A110-017ME DB 保修资格卡认证
11点胶头使用寿命控制在1年，EE负责定期更换。
21当芯片厚度大于或是等于12mil (304um)时,银胶爬胶高度小于100% 芯片厚度。31吸嘴的使用寿命为1个月。
41画胶图形是根据银浆溢出状况来选择画胶图形。
51调整新弹夹，除了弹夹格数，可以不用修改其它参数
61BONDHEAD水平不影响DIE位倾斜。71改机前不需要对LF型号做确认
81顶针使用控制在1个月的使用寿命内，EE负责定期检查并更换。
91ASM改机程序命名规则是从第一位到最后一位
101更换银胶不需要设定银胶过期时间111Pre bond功能是检测芯片偏移121Wafer Mapping保存功能是不允许被开启，是为了防止WrongMapping131Epoxy coverage功能是检测芯片银胶溢出状态
141Bond PR影像作业所有产品都不需要做校准
151Bond Force 250g弹簧弹簧力的标准是100g
161Downset改机时不需要设定171银胶溢出不足与点胶头大小无关18
1BD图显示为旋转角度芯片，机台唯一可以通过旋转Wafer Table角度来设定
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1机台改机加装Wafer前不需要确认顶针预顶高度
1更换顶针时需要确认芯片背面顶针印2Work holder Index传送不良可能的原因是
2点胶位置错误可能的原因不是哪项2银胶拖尾可能的原因是2机台无电源可能原因是2LF反向设定模式为哪种正确
2无法正确获取正确的银胶PR的原因错误的是
2芯片上片不稳定与下面哪项无关2生产作业时，Missing die功能设定哪一项
2Ejector Cap Reference Level 是设定哪一项
2发生甩胶喷胶時可调整BREAK TAIL2更换点胶头不需要做哪一项
2若彈匣出片总格数需更改(一样间格)，需做何种动作
2底座为EP的LF,DOWNSET 调整需要在LFDATA內输入
2为了將机台传送LF同步性调整至最佳化，底座的Pitch数設定会偏向几等分2Pick Contact Level 是指2若Wafer PR识别不良需要做
2POST BOND 灯光识别方式共有几种模式？
2更換吸嘴后，不需做何種動作
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2Wafer Mapping Bin Code 的切換为何者2彈匣位置Y/Z軸調整設定，除load及unload彈匣位置外，還有2晶片燈光识别有几种模式
2ASM改机时，对照參数表输入底座參数不需要的是
2Wafer Mapping角度方向的設定为何者2當Chip切割道外有不固定白點造成DieAlignment误判或Fail時
2工作平台(Change Anvil Block)的更換是依据
2当R/L Dispenser故障无法动作时该如何处理
2以下哪一些不是三点一线校正内容2生产时LF安装压轮的目的2生产作业过程中Micre Z Ecncodercount标准是多少
2Work holder Index共有几个Clamp2Post Bond Inspection Sampling setup生产选以下哪个
2Bond Position 中心点校准哪个位置不需要
2EP Downset较深LF选用灯光校读模式哪种最佳
2生产作业过程中达到最快UPH，Lookahead mode选择何项模式最佳2设定Wafer Mapping 参考点时，参考点PR选用何种模式最佳
2更换顶针时不需要确认以下哪一项2银胶溢出规格为何
2一般生产流程卡上MAPPING FILEL为哪项不是
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2生产时PR影像模糊哪一项不是2银浆溢出高度应该使用使用哪种仪器2SOP规定芯片偏移的规格是
2Epoxy void总和格不能超过的比率是2旋转Bondhead是通过哪种模式设定转角DIE
2生产过程中哪些情形不会造成Kicker夹子掉电
2芯片倾斜度（Die tilt ）为多少1顶针安装完不用确认顶针尖是否超出顶针盖
1修机上片不稳不用确认数据并登记于MES系统
1修机过程中missing Die报警后需要确认Mapping
1仅因为Mapping角度设定错误不会造成Wrong Mapping
2芯片倾斜度（Die tilt ）规格为多少2造成Die Chipping因素可能是2DB EE开班不需要检查那一项
2当DIE size大于40mil*40mil,DIE 厚＜127um时,应选用多大顶针
2如果芯片上的pad对称，无法通过pad来确认方向时如何处理？
2出现叠料时，以下哪种做法最正确 。2以下那种原因会造成DIE面粘胶2芯片面积≤120×120mil的SO产品，银浆厚度规格为（ ）。
2取货牌使用的时机是 （ ） 。