基于51单片机的电子万年历设计毕业论文设计 联系客服

发布时间 : 星期二 文章基于51单片机的电子万年历设计毕业论文设计更新完毕开始阅读847fed9c32d4b14e852458fb770bf78a64293a14

着一定的差距,但就LED显示屏而言,中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。LED显示屏是由发光二极管排列组成的显示器件。它采用低电压扫描驱动,具有:耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。采用LED数码管动态扫描.价格上比较经济实惠,但不能显示文字,性价比不是很高,操作起来比较液晶显示来说略显繁琐,所以也不用此种作为显示。

经过综合比较最终选择方案一,即选择LCD12864液晶显示屏。

2.3 时钟芯片的选择方案和论证

方案一:

采用单片机定时。单片机集成度高、功能强、可靠性高、体积小、功耗低、使用方便、价格低廉等一系列优点,单片机的应用领域已从面向工业控制、通讯、交通、智能仪表等迅速发展到家用消费产品、办公自动化、汽车电子、PC机外围以及网络通讯等广大领域。

直接采用单片机定时计数器提供秒信号,计数的脉冲由外部提供,定时的脉冲由外部晶振提供,定时加1的周期为一个机器周期;定时时间与初值和晶振频率有关。使用程序实现年、月、日、星期、时、分、秒计数。采用此种方案减少芯片的使用,节约成本,但程序复杂度较高。 方案二:

采用DS1302时钟芯片。DS1302 是美国DALLAS公司推出的一种高性能、低功耗、带RAM的实时时钟电路,它可以对年、月、日、星期、时、分、秒进行计时,具有闰年补偿功能,工作电压为2.5V~5.5V。采用双电源供电(主电源和备用电源),可设置备用电源充电方式,提供了对后背电源进行涓细电流充电的能力。DS1302用于数据记录,特别是对某些具有特殊意义的数据点的记录上,能实现数据与出现该数据的时间同时记录,因此广泛应用于测量系统中。采用三线接口与CPU进行同步通信,并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号或RAM数据。DS1302内部有一个31×8的用于临时性存放数据的RAM寄存器。采用DS1302只需要写出驱动程序,调用程序读出寄存器内数据经过简单的变换就可以输出万年历的数据。

经过综合比较最终选择方案二,即采用DS1302时钟芯片。

2

2.4 温度传感器的选择方案和论证

方案一:

采用热敏电阻作为温度传感器。热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。热敏电阻由半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化。热敏电阻的主要特点是:灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上;工作温度范围宽,常温器件适用于-55℃~315℃,高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到2000℃)低温器件适用于-273℃~55℃;体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择;易加工成复杂的形状,可大批量生产;稳定性好、过载能力强。由于半导体热敏电阻有独特的性能,所以在应用方面它不仅可以作为测量元件(如测量温度、流量、液位等),还可以作为控制元件(如热敏开关、限流器)和电路补偿元件。热敏电阻广泛用于家用电器、电力工业、通讯、军事科学、宇航等各个领域,发展前景极其广阔。

使用热敏电阻作为传感器,用热敏电阻与一个相应阻值电阻相串联分压,利用热敏电阻阻值随温度变化而变化的特性,采集这两个电阻变化的分压值,并进行A/D转换。此设计方案需用A/D转换电路,增加硬件成本而且热敏电阻的感温特性曲线并不是严格线性的,会产生较大的测量误差。

方案二:

采用DS18B20温度传感器。在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。超小的体积,超低的硬件开消,抗干扰能力强,精度高,附加功能强,使得DS18B20更受欢迎。对于我们普通的电子爱好者来说,DS18B20的优势更是我们学习单片机技术和开发温度相关的小产品的不二选择。这是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。DS18B20数字温度计提供9位(二进制)温度读数,指示器件的温度。信息经过单线接口送入DS18B20或从DS18B20送出,因此从单片机到DS18B20仅需一条线连接即可。它可在1秒钟(典型值)内把温度变换成数字

经过综合比较最终选择方案二,即采用采用DS18B20温度传感器。

3

2.5 电路设计最终方案确定

最终选择单片机AT89S52作为主控制器;选择LCD12864型液晶作为显示模块,此

模块可以显示字母、数字符号、中文字型及图形,具有绘图及文字画面混合显示功能;选择采用DS1302时钟芯片,使程序实现年、月、日、星期、时、分、秒,即农历阳历时间的显示。采用DS18B20温度传感器,可以对温度做出比较精确的测量,而且和单片机通讯只要一个IO,连接方便。

4

3 系统硬件电路设计

3.1 系统功能模块划分

根据系统功能要求,可大致画出系统所需硬件结构框图如图3-1所示:

图3-1 系统功能模块图

主控模块采用性价比较高的AT89S52单片机芯片,在其内部烧写好程序,可通过程序的运行控制测温模块进行测温;测温模块主要是由DS18B20构成,将其与所测对象进行接触即可获取被测对象的温度数据,而所测得的温度和时钟芯片测得的实时日历将通过显示模块的液晶显示器以数字形式显示;单片机调用程序,读取DS1302内寄存器,可以得到万年历的时间数据,经过程序处理就可以输出在LCD上;键盘电路可对实时日历进行调整;蜂鸣器可以在闹钟定时中,作为声音提醒。

1