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PCB线路板抄板方法及步骤
一、 概述
电路设计是电子工程师的必要技能之一。电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。学
习电路设计的一条捷径是分析经典设计。量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。抄板是学习的第一步，也是比较关键的一步。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。本文首先介绍PCB抄板的方法与步骤。
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
二、 抄板步骤
1. BOM单制作与拆件；
在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。 2. 扫描；
使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够接受的图像格式。图像格式一般是BMP格式。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。 3. PROTEL合成；
合成工作主要是将图像文件转化为PROTEL图纸。合成工作需要人工调整。
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4. 检查。
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
下面对上述四步详细加以阐述。
1、 BOM单制作与拆件
在BOM 清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。其实，在BOM清单的制作中，小常识却蕴藏着大学问。 1) 准备工作。
首先拿到一块PCB，用数码相机拍两张元气件位置的照片，注意拍摄效果。在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。 2) 拆版记录。
逐一拆掉所有器件。拆板时会把完好的原板拆分成光板与元器件，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。专业的拆板人员一般会在抄板之前准备一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。要注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。 3) 元件测试。
从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入BOM单的制作过程，也就是通过测试与分析，将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。在这里，需要介绍一种专业检测设备——电桥测试仪。这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等。不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。 目前，先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度达到0.05﹪，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测试功能。专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。
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4) 制成BOM清单并检验。
对BOM清单准确率的判断标准将各种测试数据及元器件型号、参数、规格等等组合之后制成表格就成为了BOM清单，对这一清单的准确性的判断是个不容忽视的环节，判断的标准不一，对BOM清单准确性的保证也就不一样。对BOM清单准确性的判断比较严格，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层结构的的准确性就被判断为0。这样，就在最大程度上保证BOM单的准确度，不允许细微的误差存在。 5) 物料采购。
BOM单制作效率对后续生产的影响BOM清单是元器件采购的主要依据，是产品后续生产的物料根据，因此，它的制作效率对后续流程都将产生重要影响。低效率的BOM单制作，不仅会耽搁物料采购，而且在产品生产与设计的计划安排上留下许多的空白，在耗费时间与人力的同时，也造成成本的不断增加。专业化的制作服务，不仅规范、信息完备，而且效率高、准确性强，根据它，可以快速确定采购与生产计划，进行成本预算与报价估计，可以使设计过程系列化、标准化，这样，能为客户节约了大量的人力与成本，加快了产品的量产过程，促进了经济效益的提高。
2、 扫描
将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复扫描。
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3、 PROTEL合成
打开AUTO CAD软件,新建一个CAD文件,在插入的菜单中选择插入点阵图像,选择到你所要插入的图像之后,会出现插入图像对话框,在对话框中选择比例为1:1.
插入PCB图像。画一个矩形图框将PCB图的边框套到,注意画边框的时候要用物件追踪的物件锁点,如果不画边框的话,则在描线路图的过程中图像不慎移动了,就难以套准了.
绘制元件封装。要抄的PCB板所用的元件封装不一定和PORTEL 99中的元件封装吻合,所以我们要自己建立元件封装。先统计一下PCB板上用了多少种封装。每种封装只需绘好一个。各种封装都绘好后,就要将其转到PORTEL 99里再作加工. 打开PORTEL99,先新建一个PCB文件,再在PORTEL 99 PCB 编辑器的文件菜单中选择导入CAD文件,把绘好了元件模型的CAD文件导进去,导入成功后, PORTEL 99 PCB 编辑器就出现了元件封装的基本图形。在PROTEL中加以适当修改。所有的元件封装都制作完成后,再将这些封装又放放置到PORTEL99 PCB 编辑器里面,然后再将其导出为一个CAD文件. 打开这个元件封装图的CAD文件后,再将之前导入了PCB图片的CAD文件也打开,并将元件封装图复制到有PCB图片的CAD后,这时可关闭只有元件封装图的CAD文件,只需在有PCB图片的CAD文件中工作,按照PCB图的元件摆放角度和位置,依次排好元件,注意用复制和粘贴的方法做出更多的子元件.
放置焊盘和过孔。放置好元件封装后,接下来的工作是放置焊盘和过孔,先在CAD里测量好焊盘的内径和外径,再在绘图菜单中,选择园环子项,并确定环的内径和外径,在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完,但是四方焊盘和多边形的焊盘无法放置,虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体,但是填充的实体转到PORTEL 99里面后只会有一个空的边框.因此,如果PCB图中有多边形的焊盘的话,我们可用线条将焊盘边缘描出来,转到PORTEL 99里后再放上相应的焊盘.
绘制走线。焊盘绘制好后就开始绘制走线。绘制走线是用聚合线来绘制的,在绘图菜单中,选择聚合线,确定好聚合线的起始宽度和终止宽度,然后开始绘制。在绘制过程中,如果是直线就要选正交走线,如果是45度或其它的角度,就要取消正交走线.如果整个线路板中线的宽度只有几个规格的话,我们也可以用普通的线条来画,不过不同的线宽要用不同的层,转到PORTEL 99里面后再编辑线宽.
将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。在PROTEL中将TOP.PCB
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