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第一篇：分立器件
电子分立器件定义：用材料制成的具有一定功能的器件，统称电子器件。为了与集成电路相区别，也称为分立器件。
电子分立器件分类：二端器件：电容、电阻、电感器、二极管等 三端器件：三极管
电容器特点：①它具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力（隔直通交）。②在充电和放电过程中，两极板上的电荷有积累过程，也即电压有建立过程，因此电容器上的电压不能突变。③电容器的容抗与频率、容量之间成反比。即分析容抗大小时就得联系信号的频率高低、容量大小。
电容器作用：退耦电容、高频消振电容、谐振电容、旁路电容、积分电容、微分电容、消火花电容、分频电容
电容器的分类：按介质分有无机介质电容、有机介质电容器、电解电容器
电容器型号：第一部分：主称；第二部分：材料；第三部分：分类；第四部分：序号 电容器的标识：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法 电容量的计算：C=Q/U
平板形电容器：C=ε0εS/d（F）
电阻器的分类：按导电体不同分：薄膜型和合成型 按用途不同分：通用、精密、高频、高压、高阻型
电阻器的主要参数：电阻器的主要参数有标称阻值、允许偏差、额定功率，它们一般都表示在电阻体的表面，其标注方式主要有两种：直标法和色标法。允许偏差是指电阻真实值与标称值之间的偏差。额定功率是指电阻长期连续工作并能满足规定的性能要求时，所允许耗散的最大功率 。
电阻：是指材料在一定程度上阻碍电流流通，并将电流的能量转换成热能的一种物理性能。 电阻器的型号：第一部分：主称；第二部分：材料；第三部分：特征；第四部分：序号 电感器命名：第一部分：主称；第二部分：特征； 第三部分：型式；第四部分：区别代号； 电感器的分类：1. 固定电感器：0.1～33000μH。色带2. 可变电感器：可调，较大范围3. 微调电感器：小范围4. 平面电感器：薄厚膜5. 天线线圈：收音机6. 振荡线圈7. 阻流圈 电感器的基本参数：电感量、品质因素（Q）、固有电容、稳定性 电感器的应用：平滑滤波、选频和振荡、校正或补偿、延迟线
第二篇：HIC
HIC：混合集成电路用膜工艺制造无源元件，用半导体工艺制作有源器件，充分利用两者各自的优点，优势互补。
MCM：多芯片模块：他是在多层基板上用厚、薄膜方式制作电阻、电容和电感，然后将这些无源元件与单个或多个IC芯片连接，构成具有部件或系统功能的模块。
半导体IC：适合大批量、可靠、集成度高；但不能修改、设计周期长、阻值和电容量低、精度差
膜IC：可修改、设计周期短、阻值和电容量高、精度高；但成本较高、集成度较高 HIC：生产成本低、可靠性好、设计周期短、可修改
HIC基片材料分为四种：单晶基片、多晶基片、无定型玻璃基片和介于晶体与无定形二者之间的玻璃陶瓷基片
基片的要求：1、良好的表面光洁度2、化学稳定性好3、表面电阻和体积电阻高，以保证基片上膜式元件之间的绝缘4、机械强度高，以保证基片在复杂的制造过程中和在恶劣的接卸振动环境中不致损坏5、热膨胀系数尽可能接近膜层的热膨胀系数6、导热性好，以提高混合集成电路的集成度和使用功率7、成本低
薄膜导体材料、性能
（1）金、银、铜膜：良好的导电性能
（2）铝膜 ：良好的导电性、体电阻率低、易于蒸发、易于光刻腐蚀、较好的附着牢度、与部分电阻薄膜接触良好
（3）复合金属膜：良好的导电性和附着性，尽可能满足不同要求的薄膜导体 薄膜电阻材料、性能
（1）单组分金属材料：块电阻率较高，可做电阻材料还可以做电容材料 （2）合金材料：电阻率高、温度系数低 （3）金属—陶瓷材料：中、高阻薄膜电阻材料 薄膜介质材料、性能
（1）一氧化硅：制备工艺简便，基本能满足一般场合的需要 （2）二氧化硅：适合作小容量的薄膜电容器 厚膜导体材料、性能
（1）银导体：导电性极为良好、可焊性较好 （2）贵金属导体：导电性良好、工艺稳定性好
（3）贱金属导体：电导率高导热性好，与基片附着好、可焊性好、没有金属离子的迁移现象
厚膜电阻材料、性能
（1）贵金属厚膜电阻材料：电阻电气性能良好、工艺性能好、成品率高、成本低、阻值重复性好
（2）贱金属厚膜电阻材料 厚膜介质材料、性能 （1）厚膜电容介质材料
（2）厚膜交叉—多层布线介质材料
薄膜制备技术及特点 ①真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）Evaporation ②溅射沉积法 Sputtering ③化学气相沉积法CVD④脉冲激光沉积PLD⑤分子束外延MBE⑥溶胶—凝胶法Sol-Gel ⑦喷雾热分解法 平面图形粗糙布局的目的：为了给电路的最差条件分析、安装和评价电路模拟实验板和电路设计定型提供结构依据
粗糙布局图的基本作法：①焊接编号②重画电路图，略去外贴件，缩短膜互连导体的长度③初步安排膜式元件和焊接区的平面布局
粗糙布局图原则：①尽可能减小互连线的电阻：宽而短②焊接区面积不能太小：保证焊接效果③尽量避免交叉，绝缘材料要电容小、电阻大、相容性好④布线复杂时，采用多层布线技术
电路内部散热方式：①热传导②热辐射③热对流
HIC热设计的基本原则：①基片：导热率大，厚度小，发热源靠近引出线或散热片。②引线：导热率大，短而粗，与基片有大的接触面积。③装配与封装：垂直放置或发热面向上。④散热器：必要的时候考虑安装。
HIC热设计的基本思路：①确定每层的长宽厚②计算每层内热阻，求和③计算每层的外热阻 HIC封装的作用：①将电路内部的元件与外界隔绝②保护内部元件免受外部的冲击和损坏③为内外电路提供电气连接
HIC封装的方式：①全密封②半密封 HIC封装的形状：①平卧式②直立式
第三篇：压电、热释电和铁电器件
压电效应：由机械应力的作用而使电介质晶体产生极化并形成晶体表面电荷的现象 热释电效应：绝缘或半绝缘的极性晶体因温度均匀变化而发生电极化改变的现象 铁电效应：晶体自发极化强度随外电场方向而重新取向的现象 表征压电特性的特征参数：机电耦合系数k=(转换能量/输入总能量)1/2、机械品质因素Qm=2πWm/Wk 、介电常数、弹性系数、居里温度、频率常数、温度系数、声速 第四篇：传感器
传感器的概念：能够感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置, 通常由敏感元件和转换元件组成。
传感器六种基本构成形式：1. 自源型2. 带激励源型3. 外源型4. 相同传感器的补偿型5. 差动结构补偿型6. 不同传感器的补偿型
传感器基本要求：1、快速、准确、可靠而又经济地实现信息转换的基本要求。2、工作范围和量程需要足够大3、满足要求的灵敏度和精度4、要求转换后输出的信号和被测量的输入信号成确定的关系，且比值要大5、快速的响应能力，稳定可靠的工作能力，较长的寿命和较低的成本，同时维修、校准方便6、体积和重量7、内部噪声小不易受到外部干扰8、输出的信号最好采取通用的标准形式
传感器主要指标：静态特性：1、线性度2、迟滞3、灵敏度4、分辨力5、重复性6、稳定性 动态特性
温度传感器常用测温方法：电阻式：利用电阻阻值随温度变化的特性、热电式：利用热电效应、PN结式：利用半导体PN结电压随温度的变化、辐射式：利用物体的热辐射 气敏传感器应用：1、检测气体2、报警3、自动控制电路
气敏传感器满足条件：1、能够检测爆炸气体的允许浓度、有害气体的允许浓度和其它基准设定浓度，并能及时给出报警、显示和控制信号；2、对被测气体以外的共存气体或物质不敏感；3、性能长期稳定性好；4、响应迅速，重复性好；5、维护方便，价格便宜等。 气敏传感器参数：电阻值、灵敏度、分辨率、响应时间、恢复时间
气敏传感器的分类：表面电阻控制型气体传感器、体电阻控制型气体传感器、二极管式气体传感器、MOSFET晶体管气体传感器
光传感器分类：1、按光电导效应工作的光传感器，其典型器件为光敏元件（光敏电阻）2、按光电效应工作的光传感器、其中以硅光电二极管为典型代表（光敏晶体管）3、利用其他原理工作的光传感器（光电池）
光电导效应：半导体材料受光照时，由于吸收光子使载流子数目增加，电阻率减小，电导率增加，这种现象称为光电导效应
光生伏特效应：光照物体产生一定方向电动势的现象称为光生伏特效应 外光电效应：是指物质吸收光子并激发出自由电子的行为
内光电效应：导电率发生变化或产生电动势
光传感器的应用：1、用作光检测元器件2、光自动控制电路3、光电耦合器
力敏传感器：是应用压力电阻效应或压电效应等物理效应将机械力和加速度等物理量转换成电信号的元件
力敏传感器应用：测量力、力矩、压力、加速度、重量
磁敏传感器：是利用材料(金属或半导体材料)的电磁效应制作而成的对磁场敏感的传感器 磁敏传感器的应用：测量位移、压力、角度
湿度传感器：负感湿特性
生物传感器：是用生物活性材料（酶、蛋白质、DNA、抗体、抗原、生物膜等）与物理化学换能器有机结合的一门交叉学科
第五篇：SMT
SMT：表面组装技术（Surface Mounting Technology） SMC：表面组装元件（Surface Mounting Components） SMD：表面组装器件（Surface Mounting Devices）
THT：通孔插装技术（Through Hole Packaging Technology）
PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board）
SMT的优势：1、实现组装的高密度、体积小、重量轻2、电子元器件及电子产品的性能显著提高3、表面组装技术更适合采用计算机技术和实现自动化生产4、提高可靠性、降低成本 SMT的一般工艺流程：来料检测→丝印/点胶→贴装→固化/回流→清洗→检测 SMT芯片封装技术及特点：1、倒装焊：组装密度高、生产效率高、合格品率高 2、载带自动键合：封装密度高、一次完成键合、良好的高频特性 3、凸点载带自动键合：工艺比TAB有所提高和简化 4、微凸点连接：更高密度、电连接可靠