发布时间 : 星期四 文章国内电子封装的教育与科研情况分析报告更新完毕开始阅读9b98cd4527284b73f24250ef
负责人： 史耀武 教授/博士/所长
研究内容：
绿色电子连接材料及辅助材料研究、电子封装结构可靠性评价；材料加工过程数值模拟；材料连接新技术；电子废弃物资源化技术；开设《电子封装技术》（本科生）、《微电子组装技术与材料》（研究生）、《资源再生理论与实践》（2007年研究生）课程。
人才培养： 本科/硕士/博士
联系电话：
010-67392523；010-67396138
电子邮件： shiyw@bjut.edu.cn
地址：
100022 北京市朝阳区平乐园100号 清华大学 基础工业训练中心 清华伟创力SMT实验室 负责人： 王天曦 教授 王豫明 主任 高级工程师
研究内容：
板极产品设计、制造、工艺及可靠性。
主要进行：
焊接辅助材料应用研究，包括焊膏、焊剂、粘接剂的应用认证；元器件材料、镀层对焊点可靠性的影响；PCB基材、设计对产品质量的影响；各种焊接工艺及可靠性的研究，对SMT的制造设备（印刷机、贴装机、再流焊接炉、波峰焊接炉等）进行性能评估。
近几年承担项目有：无铅焊膏认证，无铅工艺、波峰焊接工艺、混装工艺及可靠性分析，微小元件贴装、焊接工艺研究，POP工艺及可靠性；SMT的可制造性设计；
人才培养： 本科、研究生
通讯地址：
100084，北京，清华大学基础工业训练中心SMT实验室
联系电话： 010-62794976 传 真： 010-62797438 E-mail: wym@quhk.com