发布时间 : 星期一 文章国内电子封装的教育与科研情况分析报告更新完毕开始阅读9b98cd4527284b73f24250ef
性；球栅阵列材料与技术（BGA）；倒装片（FC）材料与技术；高密度互连材料与工艺；
人才培养： 硕士/博士研究生
邮政编码： 110016 地址：
沈阳市沈河区文化路72号 电话： 024- 23971703 网页：
http://www.synl.ac.cn/org/mic/Main1.htm
电子邮件： jkshang@imr.ac.cn
广东工业大学 CIMS重点实验室 负责人: 陈新
教授/工学博士
研究内容：
微电子封装技术、封装工艺技术
开设课程：
本科生：微电子制造原理与技术
研究生：微电子封装技术
人才培养：
本科生、硕士/博士研究生 通信：
广州市番禺大学城外环西路100号广东工业大学 电话：
+86 (020) 39322212 传真：
+86 (020) 39322212
地址：
工学2号楼608室
电子邮件： chenx@gdut.edu.cn
广东工业大学 机电工程学院 负责人: 李克天 教授/工学博士