发布时间 : 星期日 文章波峰焊工艺规范更新完毕开始阅读9cf624b3580102020740be1e650e52ea5518ce97
5.4 印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为 3－7℃。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的 气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间， 倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿 金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。
5.5 工艺参数的综合调整
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与 预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在 235－240℃/1s 左右，第二个波峰一般在 240－260℃/3s 左右。焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。传输速度是影响产量的因素。在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。