发布时间 : 星期一 文章GSM TD-L无线宽带直放站(1W 2W)产品规格说明书V1.0解析更新完毕开始阅读9d32fda905a1b0717fd5360cba1aa81145318f67
深圳国人通信股份有限公司 无线宽带直放站产品规格说明书 V1.0
－ 对于其它零部件和电路以及与其它设备相连接的接口，应在这些零部件、接口与通信口之间施加交流1000V（50Hz）的试验电压。
试验期间，被测设备的绝缘不应击穿。
6.4. 接触电流
电源电路的接触电流：最大接触电流应＜3.5mA（RMS）。
通信口的接触电流：每个通信口与其它零部件之间的最大接触电流应≤0.25mA（RMS）。
7. 电磁兼容要求
电磁兼容要求应符合YD 1139-2001 “ 900/1800MHz TDMA 数字蜂窝通信系统的电磁兼容要求和测量方法第二部分：基站及其辅助设备”的相关要求。
8. 设备防雷指标要求
设备应具备一定的防雷能力，且必须内置电源防雷模块。对于交流220V供电设备，要求可承受的标称放电电流≥20kA，最大放电电流≥40kA；对于直流-48V供电设备，要求可承受的标称放电电流≥10kA，最大放电电流≥20kA。
9. 设计及工艺要求
设备内器件安放规整、无外观缺陷、材料符合国家要求，防尘，防水。设备集成度较高，外形尺寸较小，方便工程施工及物业协调。
9.1. 铭牌、结构及接口要求
1. 设备铭牌要求
设备外部显著位置必须具有设备铭牌，且铭牌上必须标明：厂家名称、产品类别、产品型号、核准证代码、关键指标（含工作频段、上下行功率、增益）、电源特性（含输入电压范围、输入最大电流）、序列号条形码、生产日期等。
2. 接口要求
设备必须外置操作维护接口（采用RS232接口或以太网口），且所有外部接口标识必须
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标注清晰准确。
3. 结构要求
室外型设备必须采用全密封结构，机箱门和箱体接触的地方必须具有防水胶条。此外，机箱门必须考虑防盗设计（如采用特殊尺寸的异形螺丝紧固机箱门）。
4. 器件选型
提供的设备应采用经过严格筛选的优质器件，禁止使用二手器件。 5. 电路分腔要求
射频电路板必须具有合理的分腔设计（要求结构设计对射频电路部分有金属屏蔽功能，同时对于不同的射频通路（下行发射通路、上行接收通路、上行分集接收通路）有独立通道的金属屏蔽设计。
6. 散热要求 设备要求自然散热。 7. 整机跌落要求
设备应满足跌落试验要求，试验方法参照GB/T2423.8，产品重量与跌落高度关系参照GB/T2423.12。
9.2. 工艺要求
1. PCB设计工艺
PCB电子元器件SMT贴片覆盖率必须大于95%； 功放部分PCB表面喷涂建议采用沉金工艺。
电子元器件与盒体安全距离必须大于1mm，PCB走线距离板边须大于1.25mm以上； 为保证产品可靠性，电路板上禁止出现飞线（非设计方案中的飞线）连接。 2. 焊接要求
电子元器件焊接禁止出现拉尖、毛刺情况； 大尺寸接插件除使用点焊工艺外需使用螺钉加固； 禁止出现粗糙焊接及应急焊接。 3. 装配工艺
硬件的组装过程应有严格的质量控制，确保长期使用的高稳定性和高可靠性。各模块及线缆必须安装规范牢固，严禁机箱内出现散落的物件。
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电缆需成束组装，禁止交叉混扎；合理使用工艺固定孔、固定架，确保电缆走向需横平竖直，工艺美观；
固定螺钉需满足国标GB/T819.1,GB/T823,GB/T9074.8; 模块与机箱，箱体之间接地阻抗小于等于0.1欧姆。 4. 功放工艺
下行发射功率大于10W设备的主功放管必须采用烧结工艺。 10. 例行实验 本产品严格按照国家标准 YD/T 1337-2005《900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》进行例行实验；超过国家标准 要求的运营商特殊要求以运营商的招标文件为准。 11. 接口定义 表2 整机接口定义 端口标识 施主端 重发端 RS-232 外部告警 AC电源或DC电源 电源开关 工作指示灯 接口定义 下行输入和上行信号输出口 上行输入和下行信号输出口 RS232本地监控 外部告警1-3和位置告警 设备市电电源输入 设备市电供电开关 设备正常工作时指示灯 设备外部接地 N型阴头 N型阴头 接头类型及要求 DB9母焊接头 XM14K7A(插孔)型航空插座,符合移动规定，配位置告警线。 三芯电源线(2.5mm) 可内置设备内部 绿色LED 212. 结构要求
? 支持壁挂安装方式(配安装配件) ? 防护等级室内型IP54，室外型IP65 ? 自然散热
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13. 电源适应性要求
? 交流供电产品应支持备用电源，除交流供电外，还可提供蓄电池供电等。 ? AC220V±44V、45～55Hz或DC-48V±9.6V时，直放站所有技术指标均能满足
要求。
? 电源需具有短路保护、过压保护、过流保护、过温保护且保护后可自恢复。
14. 通用技术要求
? 工作温度：-40℃至+55℃，湿度：≤95%。 ? 储存温度：-40℃至+80℃，湿度：20%至80% ? 测试温度：15℃至+30℃，湿度：40%至70% ? 大 气 压：86-106 kPa ? MTBF要求：＞100000hours 第9页 共9页