发布时间 : 星期日 文章Altium Design - PCB高级规则更新完毕开始阅读a0145d93d1f34693dbef3e31
Altium designer PCB advance rules
覆铜高级连接方式
如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm 在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via， 选项 Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图：
回到PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选GND，覆好铜以后对于网络为GND的Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的relief connect方式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）：
如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在Full Query 修改为 IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以Full Query为 Is pad ，InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等…
1.InNet(‘GND’) 对于网络名为GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为PCB中的网络名，Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式；热焊盘方式还可设置2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；
2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')，对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X为层名，层名称修改可通过Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。；
3.InComponent('U1')，对于元件U1的覆铜采用该覆铜连接规则，U1上有个X网络，同时覆铜的网络也为X，这样改规则才有效果，例如U1上有个管脚连接到GND网络，同时覆铜网络选GND，此时改规则才有效果；否则等于没有这个规则，与不建立规则效果一样；
4.InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') 对于 元件U1,U2,U3采用该覆铜连接规则，即U1,U2,U3
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多采用改覆铜连接规则，关系是OR ,而非AND;
innetclass('Power')，Power类网络的覆铜连接方式规则，Design>Classes 创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等。
网络类指向PCB中的网络名，层类指向PCB中的元件（焊位），层类指向PCB中的层；；；例：innetclass('Power') ，在net classes（网络类）下新建一个规则（new rule），同样是右键增加，并改名为Power，选中这个网络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加 GND , VCCINT ,
VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立GND ，VCCINT ，VCC3.3 ，VCC1.2 ，VCCA ，GNDA 的覆铜连接规则，自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可，在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可；
注意：所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所有选项 选Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入相应的数据命令，对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式 ，可选择The Frist Object Matches---Net and Layer，在里面的下拉框中选择相应的Net 和 Layer后。Full Query框软件会执行填充数据，完成后Apply OK回到PCB中（Full Query框中语法错误，软件会提示错误，而填入一个不存在的层或网络名则不会），再在PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可，覆铜间距默认是10mil，如需特殊间距则需修改间距规则；
高级间距规则
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil，焊盘到焊盘间距100mil，焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm，顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜间距0.5mm等
Altium Designer 的间距规则默认为一个10mil间距，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距，想要高级规则，必须自己新建。 在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance ，同样右键新建一个间距规则并重命名为Poly，Where The First Object Matches 选 Adcanced（Query），Full Query输入inpolygon，Constraints 把默认的10mil 修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：
下2图是过孔覆铜全连接 viaconnect，默认安全间距clearance 8mil，覆铜间距16mil 规则的覆铜，inpolygon是所有的覆铜，如果想要其他覆铜间距，则需要在新建覆铜规则，比如VCC3.3 覆铜0.5mm，VCC1.8 覆铜间距0.6mm，其他覆铜0.4mm；优先级16mil的最低；覆一片铜到VCC3.3网络同时起名该覆铜为VCC3.3-ALL; 覆一片铜到VCC1.8网络同时起名该覆铜为VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则，见下面第3-6张图：
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