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毕业设计论文

基于msp430单片机和DS18B20使数码管显示的温度测量

摘要:为了在现实生活和工业生产及过程控制中准确测量温度,设计了一种基于低功耗MSP430单片机的数字温度计,整个系统通过单片机MSP430F149控制DS18B20读取温度,采用数码管显示,温度传感器DS18B20与单片机之间通过串口进行数据传输,MSP430系列单片机具有超低功耗,且外围的整合性高,DS18B20只需一个端口即可实现数据通信,连接方便,通过多次实验证明,该系统的测试结果与实际环境温度一致,除了具有接口电路简单,测量精度高,误差小,可靠性高等特点外,其成本低,功耗低的特点使其拥有更广阔的应用前景。

关键字:温度测量 MSP430单片机 温度传感器DS18B20 超低功耗

Abstract: in order to accurately measure the temperature in real life and industrial production and process control, a digital thermometer was designed with low power consumption based on MSP430 single chip microcomputer, the control system of DS18B20 read the temperature through the single-chip MSP430F149, the use of digital tube display, temperature sensor DS18B20 and single chip microcomputer for data transmission through the serial port, MSP430 Series MCU with low power consumption the periphery,

and high integration, DS18B20 only needs one port to realize the data communication, the connection is convenient, through many experiments, the test results of the system and the actual environment temperature is the same, except with the interface circuit is simple, high precision, small error, high reliability, low cost, low power consumption it has a wider application prospect.图表 1 Keywords: temperature measurement MSP430 temperature sensor DS18B20 ultra low2 power consumption 目录

一.温度测量器的总体设计 .................................................................... 3 二.温度测量器的硬件选择 .................................................................... 4 1 主控器件:MSP430F149 ................................................................ 4 2 温度信息采集单元:DS18B20 ....................................................... 5 2.1 DS18B20 .............................................................................. 5 2.2 DS18B20管脚排列 ............................................................... 6 3.显示单元:数码管及其驱动 ........................................................... 7 3.1 数码管...................................................................................... 7 3.2 驱动芯片:74HC573 .............................................................. 7 三. 系统软件程序...................................................................................... 8 1、系统的程序流图 ............................................................................ 8 2.处理DS18B20的子程序 .................................................................. 9

2、1 初始化时序 ......................................................................10 2、2 写时序 ............................................................................12 2、3 读时序 ..............................................................................14 3、温度计算子程序 ..........................................................................16 4、处理数码管显示的子程序 ..........................................................19 四、系统调试 ...........................................................................................20 1、硬件检测和调试 ..........................................................................20 2、软件程序调试 ..............................................................................22 3、整体调试.......................................................................................22 五、结论分析 ...........................................................................................23 参考文献: ...............................................................................................24 附录一: ...................................................................................................24 附录二: ...................................................................................................24 附录三: ...................................................................................................31 一.温度测量器的总体设计

生活中最常见的应该是利用物体的热胀冷缩测温度,比如家里用的温度计、体温计等等,这种很好做但是精密程度不够,反正生活中用的也不需要那么精密。这里提出使用电子器件测温度,利用温度传感器,就是利用某些材料电阻随温度的变化,通过电学上面测电阻用公式换算到温度等于多少度。传感器用处应该很多,不光是测温度,侧压力、光照强度等都可以用类似的方法,就是把想要测的量全转化

成测电学量,然后公式换算出温度。我们提出用单片机MSP430为温度测量的主控制器,温度传感器DS18B20通过单总线与单片机连接,数码管显示及其驱动原件位显示单元,系统的基本组成如图1所示。

温度信号 温度传感器DS18B20 数据交换 单片机 数据 显示 供电 数码管 供电 电源

图 1 系统的基本组成 二.温度测量器的硬件选择 1 主控器件:MSP430F149

MSP430F149是一种新型的混合信号处理器,采用了美国德州仪器(Texas Instruments)公司最新低功耗技术(工作电流为0.1一400 p A ),它将大量的外围模块整合到片内,特别适合于开发和设计单片系统。MSP430149单片机主要具有如下特点:

① 低 电 压、超低功耗。工作电压3.3V ,等待方式下工作电流为1.3 w A,在RAM保持关闭工作方式下工作电流仅为0 A 。 ② 具 有 12位的模数转换器(ADC12) ,可以得到很高的精度,并且