PCB设计问题解答集(1) 联系客服

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PCB设计问题解答集(1)

问:

感谢贵公司多媒体教程给我带来的帮助! 我想请教您一个问题:

在设计准备中设置VIA、层、布线规则一节的多媒体中, 1.为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置? 2.Layer_25是什么?为什么此外形线设为Layer_25?

3.我在其它地方看到“在做元件的时候焊盘定义里就要加上第25层”,

但在贵公司教程中做QFP-44P这个示例时并没有加,这是为什么,加与不加有什么区别? 请指教,谢谢! 答:

有关您的问题回答如下:

在我们的多媒体教程1,2部中介绍了PowerPCB的层使用,以及我们推荐的层使用惯例。因为您没有资料,所以简单介绍一下:

Layer_25层是内层负片设计时使用,用来做安全焊盘,注意只有DIP元件才需要,QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大,如果您对负片设计不是很清楚,请阅读相关资料。

为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置?

这同样是对负片设计时的一种手段,加宽负片的外形边界线的作用,相当于正片设计时对外形边缘区设置布线禁止区域。 问: 您好!

本人已做了Library:FTL.PT4文件和Netlist:training.asc文件但发现与你们的教程中不同和错误不能输入,请你能否将你们的教程中的Library:FTLPT4文件和Netlist:training.asc发给我做参考学习.谢谢!! 答:

感谢您的来信,有关您的问题希望您能够找到错误原因,如属于什么类型的错误等,才能真正有所提高。

按照您的要求我们将Traing.PCB送给您,您可以将所有元件存储到自己的库中,方法在教程中有介绍。

简要说明如下:选中所有元件/在右键菜单中选择SAVE TO LIBRARY/然后选择一个库就可以了。 有关NETLIST,您可以使用我们的数据与您自己的NETLIST相比较.使用NETLISTCompare命令,还可以输出一Netlist,使用Report功能。请尝试上述方法,如果仍然有问题欢迎来信提问。 注:上述所有操作在各相关教程中都有介绍,相信在阅读后续课程时您自己就可以找到答案了。 问:

请教怎样用你上次发给我的training.jop文件,输出Netlist training.asc文件.怎么在教程里看不到。 答:

通过FILE/REPORT中/进行ASC OUT,在新出现的对话框中,选择POWERPCB NETLIST.就可以输出。同时注意POWERPCB 的NETLIST格式如果要想读入到您的设计中需要在最前面增加一行关键字,在第2部教程有介绍.。 问: 您好!

我已看完你们的第一部(元件设计标准/操作规程),觉的很好.在这里有一个问题:在制作元件时,测量元件间距为什么只能准确到小数点后1位(如:2.5)而不能到小数点后2位(如:2.54)请问这在那里设置。 答:

A:请进入SETUP/Preference/Auto Dimensioning,然后从General Settings 窗口选择 Text在新打开的对话框中将Precision的Linear一栏增加到2位或者是3位,这是小数点后的位数。请试试看,如有问题欢迎随时来信。 问:

在powerpcb中怎么样直接放置(不用在EDITOR DECAL中做成元件)一个2*3的焊盘,内径1.5外径3的过孔。是不是都要在EDITOR DECAL中做成元件后再调入。 答:

只要有孔必须用元件,而且这是保证不出错误的最安全的方法。 问:

在powerpcb中画线是不是一定要有网络(鼠线连接)才能进行布线,没有鼠线连接可以直接画线吗? 答:

在PowerPCB中只要有电气连接肯定会有NET网络(鼠线连接),但是在ECO下面可以不加NET网络直接追Route。

只适合简单的设计。在教程中有介绍。 问:

有时要画一条0.5的线,而在Rules/../recommended中设置是0.2,为什么在画线输入W0.5后,这一段是0.5而下一段又变成0.2是不是powerpcb中画线就是这样。 答:

这是因为Rules/../recommended中设置优先,所以请更改设置,会比较方便。 问:

我已经能够创建复杂的plane area, 但是,尽管我在该Plane area中放置VIA,热焊盘自动出现,但鼠线却不消失,同样的PCB图中,GND层的热焊盘却不出现鼠线,为什么?

答:

鼠线是否显示一般与VIEW/NETS中的设置有关,请看多媒体教程第3部中有介绍,再说,显示鼠线并不一定表示没有连接,只要VERIFY DESIGN中的内层与连接检查无错就可以完全放心。 问:

我希望在VCC层(Splix/Mixe)整个布+12V的Plane area,然后在其中一小块布+12S的Plane area如何操作。 答:

一般可以通过下面两个途径实现:

正片使用COPPER POUR 功能,此时VCC层设置为普通的ROUTING 层即可。然后用COPPER POUR画,注意FLOOD设置。或者Splix/Mixe,注意LAYER 设置,是否将两个信号都ASSIGN了?另外外形是用AUTO PLANE SEPARATE 画的吗? 问:

PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时, 情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误? 答:

可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 问:

PowerPCB提供了一些常用器件的封装,问题是: 1. 我不知道封装的名字和实际器件的对应关系

2. 似乎PowerPCB的名字和国际通用的元器件的封装名字不是一致的,PowerPCB用了一些简写,如何对应起来?

3. 一种封装对应好几种,如何选择?例如:SSOP8就有 SO8-opt SO8M1 SO8M2 SO8NB SO8NBWS SO8WB ... 答:

再次重申,最好不要使用厂商的库,应尽量自己建库.原因有多种,可以避免出错,虽然要多化些时间.

各家起名都有自己的规则,该例是根据具体的封装命名的一般人不容易记住,而且是用英制,不太适合我们使用.

建议您根据元件资料,自己建立一个命名规则,慢慢建立自己的库. Type 名用元件的封装名,Decal用自己的命名规则起名等.

PCB设计问题集(2)

问: 各位老师:

前5章的课程已经看完了,现有些问题弄不清,请给予解答。 1. POWERPCB的PAD和VIA为什么在每层的DIAMETER都是不同的,那DRILL应该是相同的吧,

我想一些电源的梅花孔和内部铜皮相连那焊盘定义那么大有意义吗? 答:

我们是在L25层定义梅花孔等内层尺寸的。一般要求是孔径+0.7--1.3mm。

如果是正片设定与外层同尺寸。其它是Solder Mask的设定。当然也可以使用软件的自动生成功能,但是有局限性。 问:

2.电源布线成飞封闭形是不是比较好? 答:

各种电路的要求有所不同,请问您指的是外层还是内层? 问:

3.元件内部打过孔应该没什么关系吧,只要离PIN足够近,性能是好的吧。 答:

内部不是不可以打过孔,如果有空间应尽量打在外端,特别是大过孔会出现很多问题。

不应该离PIN太近,至少要大于安全间距以上。 问:

4.输入电源线上如果电流太大是不是就要打过孔比较好,小就不用打了?如10MIL的线多大算是大电流呢? 答:

一般需要强化,增加多个VIA是手段之一。10MIL普通的VIA 0 .8以上就可以满足要求。

应该是反向思维,1A电流至少要1MM的布线宽度,请自己计算。