发布时间 : 星期六 文章PCB设计问题解答集(1)更新完毕开始阅读a3e49ad528ea81c758f57865
答：
我们没有发现您的情况，是否每次都是同样的情况？
问：
如何设置软件显示的字体，以便有些提示在窗口中能看清、显示完整：
答：
这是因为字体不一样，在英文操作系统下才能显示完全，A PITY！ 问：
4. 在PRT116一课的开头处，如何放置基准孔？为什么事先要做这样的准备？
答：
中心我们设置了一个元件，绿色的是线，分别从各自的库中追加就可以。 基准孔是便于CAM编辑者操作用的，可能有些CAM部门不需要；但是一个好的设计习惯，建议在画外形线时就输入，以免遗忘。
问：
5. 如何理解这句话：在布线过程中灵活设置该布线对可以节省布线操作的时间方便VIA孔的选择等？
答：
如果您要设计一块6层板，希望先布表层的线，那么现在的设置就会在1，6层间自动跳转，否则可能会出现1-2，1-3等布线对。
问：
6. 在Decal的Pad/Stacks设定中（普通多层板的焊盘设定例：多媒体教程第一部第三章第四节），对于resist层与25层是否也应该设定钻孔并标上plated？对于没有钻孔的焊盘，是不是只要把孔的大小设定为0就表示此焊盘没有钻孔了？ 答：
可以这样理解：钻孔不是针对某一层，而是所有层。对SMD元件DRILL为0，就可以。
PCB设计问题解答集(8)
问:
用Q命令测试元件脚到板边的距离时,是应该到边线的中间还是最外端的值呢? 答：
一般线的中心就可以，因为一般情况下加工是在边线的中间。 问：
标注尺寸时怎么老是选不到板边呢?是以边线的中间还是外边为准?(不用Do not snap选项)。 答：
与上相同边线的中间。选不到板边请FILTER设置为 BOARD OUTLINE 要容易点。
问：
别人用powerlogic的格式EMAIL转来了一个SCH方档,现在我想直接转入powerPCB中,但很多元件导不进去,原因是缺少PCB封装,但在SCH文档中分配有PCB封装,请问怎么重新给这些元件分配PCB封装呢?我现在自已建有PCB库,应该怎么分配到SCH中,我是不想一条一条的连! 答：
在从powerlogic转入时必须要做下面的事:
1.powerlogic中的TYPE 与DECAL名与POWERPCB中的名称完全对应才能够顺利通过. 2.所以您现在只能按照powerlogic中的名称更改您自己的DECAL名,反过来也是可以的, 但需要在powerlogic中更改. 问：
请问,对于焊盘的钻孔,要求用梯形孔,即元件面大而焊盘面小,例焊盘面钻孔要求为1.0而元件面要求为1.02.这样的钻孔怎么做?这样有什么好处吗? 答：
这就需要下列合成的方法,如设置一个1.0的NC孔,在元件面 用线画1.02的圆与外框线一起输出,另外在设置指示书中标明有梯形孔及它的NC工具号. 问：
单面板带SMT的要不要输出NC Drill? 答:
如果只有SMT元件当然不需要! 问：
因用的是BGA插座,所以得把BGA插座做成DIP式的,其有四个螺丝孔是不可以接地的,孔径为2.20(+0.1 -01)MM,其怎么做,L25设置多大为适合.安装孔 答：
安装孔如果不接地则不需要焊盘,内层用PLANE时 L25 =孔径+2mm即可.SOLDER MASK也设置上比较好. 问：
该BGA插座还有2个塑胶定位柱，径为2.4MM,是不是把焊盘大小和孔径都设为2.4就可以了， 答：
塑胶定位柱一般布线层不需要焊盘呀,但是内层用PLANE时 L25 =孔径+2mm即可.SOLDER MASK也设置上比较好. 问：
该GBA插座有352个直径为0.4(+0.2 -0）MM的PIN，焊盘需设计多大。一般L25的大小与外层焊盘大小的比例多少为恰。 答：
PITCH是多少?是SMD的PIN吧,如果这样不需要内层!!!注意:BGA元件必须要与生产厂家的能力相对应,计算走线与安全间距与SOLDER MASK的设置方法.需要特别慎重.
问：
我把第二层设置为地，因有数字、模拟，请问我要把它分区，要怎么操作？不同电压的地有必要再划分开吗？