发布时间 : 星期二 文章MIC传声器基础知识更新完毕开始阅读ab040a82773231126edb6f1aff00bed5b8f37305
5) 减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力. 设计上
1) 采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.
2) 必要时可以在S-G之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.
3) 有时也可以利用RC滤波器设计
（2）当MIC 在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加
强电磁屏辟的方法来消除工频干扰
（3）MIC还必须承受静电的干扰，在案10000V的静电放电下，MIC能正
常工作，MIC的外壳接地，防止静电损伤
5 MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包
括工作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进 行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,(1V),而负载电阻又 比较大(2.2K),这是因为
VS=VSG+ID*RL ID = (VS- VSG)/ RL
为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区, 应使VSG
≥0.7V 因此ID = (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA
因此在这种情况下,
选用的FET的电流不能大于150μA
6 手机的音频FTA五项测试(Sending Frequency Response. Sending
Distortion SLR Receiving Frequency Response RLR) 其中有三项与
MIC有关
SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关
Sending Frequency Response 与MIC的频响有关,手机的滤波器有关
关 ,加重特性有关A/D转换器有关
Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声
有关,A/D转换器有关,还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有关。
7 MIC与手机的连接 .
手机与MIC的连接方式比较多,有
直接焊接式:MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN 直接焊在
PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.
压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金
属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现
个别接触不良现象,使用较多.
导线连接式:用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线
或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多
8: 在手机或座机上使用MIC时,还要防止喇叭与MIC之间通过空间或
外壳产生回授自激啸叫,适当选择MIC的灵敏度和调节喇
叭的音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC与外壳接触面上加减振材料,可以消除通过机壳回授
九: 不同类型的MIC使用要求;
1;全向MIC的使用:使用在声源与MIC之间无固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下,这时只要在MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄,手机,勉提耳机等等.
2单向MIC的使用: :使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°时MIC的灵敏度最高,180°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
3消噪MIC的使用: 使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°和180°时MIC的灵敏度最高,90°和270°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
4在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高,单向MIC的灵敏度较低,大约比全向MIC低大约6—8dB,而消噪MIC的灵敏度最低，大约比全向MIC低大约10--12dB左右. 十：MIC的使用注意事项
1：MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为Φ9.7的320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。
2：关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB 连接是通过导电胶套
连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0。2～0。3毫米之间，这是MIC的压力大约是5～8N,接触电阻应小于0。1Ω，所以在结构设计是应注意到这一点
接触电阻 压力
0 0．2 0。3 胶套压缩量 3:MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D,电源的地接MIC的S极
4：在设计PCB时，MIC 的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行。 十一: 关于传声器的发展方向
1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×
1.1的MIC 2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求
的
3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
4，
5， 6，
高灵敏度的，带有IC放大功能的(大约增益15dB)数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。
7，
能耐回流焊的MIC，因为MIC的内部的关键部件是一个塑料薄膜，它不能耐高温,因此现在的MIC 都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC，将进一步扩大驻极体MIC的应用范围
二氧化硅MIC，是另一类型的MIC，它与传统的MIC完全不同，它
是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。