硬件设计需求说明书(完整版) 联系客服

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硬件需求说明书

关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘 要:

缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

缩略语 英文全名 中文解释 ;..

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1 引言

1.1 文档目的

<本文档为硬件开发入口,根据产品提供的《产品需求说明书》,通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则,并为产品测试及验收提供判断依据;产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>

1.2 参考资料

<所引用的企业标准与其它标准,例如《XXX产品需求说明书》>

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2 概述

2.1 产品描述

<主要是针对产品的功能进行简单的描述。>

2.2 产品系统组成

<主要是针对产品系统的组成进行描述,例如:XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成,系统构成框图参考下图所示。>

图1 XXX系统构成框图

2.2.1 XXX分系统

<描述XXX分系统>

2.2.2 XXX分系统

<描述XXX分系统>

2.3 产品研制要求

<描述产品研制的相关要求>

3 硬件需求分析

3.1 硬件组成

<主要是针对硬件组成进行描述,例如:XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。>

图2 XXX系统硬件构成框图

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3.1.1 XXX分系统

1) XXX部件

<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。>

2) XXX部件

<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。>

3.1.2 XXX分系统

1) XXX部件

<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。>

2) XXX部件

<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。>

3.2 系统硬件布局 3.2.1 XXX设备布局

3.2.2 XXX设备布局

3.3 系统主要硬件组合

3.4 XXX硬件模块需求

<此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。>

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