发布时间 : 星期日 文章焊接技术标准规范更新完毕开始阅读b039add7d1f34693dbef3e51
5. 3. 2. 2. 2 MELF的焊点外形
MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。焊点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D(金属端帽直径)，如图13所示。
5. 3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝
无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90° ,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm，如图14所示。
5. 3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度
元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。
5. 3.2.2.5 引线弯曲部位的外形
引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于45°,小于9 0°。;如图16所示。
5. 3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触
最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图17所示。侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应伸出焊盘，如图19所示。
5. 3. 2. 2.7引线离开焊盘的高度
引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值，圆形引线为引线直径(D)的一半，扁平或带状引线为引线厚度 ( T ) 两倍或0. 5mm，最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引线高度这个最大间隙内，如图20所示。最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或厚度。