发布时间 : 星期日 文章焊接技术标准规范更新完毕开始阅读b039add7d1f34693dbef3e51
5. 3. 2. 2. 8 最小焊料覆盖面
圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%，扁平引线上的最小焊缝高度处应有一条清晰可见的焊缝，该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料与引线焊盘等长，引线轮廓在焊料中应可见，如图21所示。
5.3.2.2.9 引线根部焊缝
焊料应向引线上弯部延伸，但不能与元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线根部和焊盘之间应连续不断，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸出焊盘。 5. 3. 2. 2. 10 J形和V形引线的焊缝
焊盘上应有75%以上的引线宽度覆盖并有一条焊缝，焊缝应向引线侧面上方延伸到引线内表面的高度，焊料不能与元器件封装的底部接触。焊料沿“J”或“V”的圆弧处形成的焊缝应有一个引线宽度，如图22所示。 5. 3. 2. 2. 11 J形和V形元器件安装的平行度
焊接后，元器件与印制电路板之间的间隙不应超过2. 5mm，如图23所示。 5. 4 质量保证措施 5. 4. 1 潜在失效的预防 5. 4. 1. 1 静电放电
焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤，应按QJ 2711规定执行。 5. 4. 1. 2 元器件安装、焊接
当根据设计要求安装和焊接的元器件经受不住后续工艺施加应力，应采取单独的操作，将这些元器件安装并焊接到组装件上。 5. 4. 1. 3 冷却
焊点应在室温下自然冷却，在焊料固化期间，焊点不应经受移动及应力，不应采用液体冷却焊点。
5. 4. 1. 4 引脚的剪断
引脚不应采用产生内应力的剪切工具剪断。 5. 4. 1. 5 焊后引线剪断
焊接后剪断元器件引线或导线，焊点应重熔。 5.4.1.6 表面安装元器件的单点焊接
初次焊接时，一般不宜采用单点焊接表面安装((SMT)元器件，允许进行单点返修操作的条件是不同时重熔邻近的焊点。 5. 4. 2 检验
焊接质量应在清洗后检验。 5. 4. 2. 1 焊点的检验
焊点应百分之百目测检验 (可以借助于3~5倍放大镜) ，焊点的外观应按4. 3条规定。各焊缝的要求，应按5. 3条规定。对返工后的焊点均应重新检验，并应符合4. 3条、5. 3条规定。
5. 4. 2. 2 绝缘体的检验
焊接后，绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦，分解等现象(过热变色是允许的)。 5. 4. 2. 3 检验用的放大装置
对有争议的焊点或目测拒收的产品，仲裁应提高放大倍数来检验。 焊盘宽度 仲裁用 >0. 5mm 10X 0.25---0.5mm 20X G0. 25mm 30X 5. 4. 2. 4 焊料纯度的检验
对重复使用的焊料应保持其纯度，在焊接前应清除出现在焊料接触面上所有浮渣，并定期按GB 3131进行化学光谱分析，若不合格应全部更新焊料。