发布时间 : 2024/6/2 2:00:46 星期日 文章Allegro16.3—PCB设计笔记详解更新完毕开始阅读b2e6393e7f21af45b307e87101f69e314332faa6

封装的制作

在Pad Designer中操作此项 首先制作贴片式焊盘的做法

Candence制作封装需要先制作焊盘 打开制作焊盘的软件

开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer