发布时间 : 星期日 文章marc再结晶模拟开发论文更新完毕开始阅读c7812e4e2e3f5727a5e962bc
中北大学2007届毕业论文
a.挤压第65步，变形速度3mm/s
b.挤压第65步，变形速度15m/s
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中北大学2007届毕业论文
c.挤压第65步，变形速度30mm/s
图4.3不同晶粒度下的再结晶晶粒尺寸分布
4．4 不同温度下的再结晶
这里选择的挤压初始温度为700、900、1000℃，变形速度为30mm/s，晶粒度为250μm。图4.4不同温度下的再结晶晶粒尺寸分布。700℃时，以同样速度挤压，由于在模具刃口部分生热明显，在这里产生再结晶，但是在模型内部再结晶发生并不明显，这就证明了，如果要发生再结晶必须将温度提高到0.4Tm（绝对温度）以上方可。900℃时，由于温度已经较高，再结晶发生在动模刃口附近的较多，工件内部并不多。1000℃时，再结晶发生在整个工件内部，但是仍然还是在刃口附近的较为集中。变形温度升高到再结晶温度以上时,加工硬化不断被再结晶软化消除，金属的塑性成形性能进一步提高[30]。
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a.挤压第65步，变形温度700℃
b.挤压第65步，变形温度900℃
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c.挤压第65步，变形温度1000℃ 图4.4不同温度下的再结晶晶粒尺寸分布
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