发布时间 : 星期一 文章手工锡焊技术更新完毕开始阅读dcd0eb43a1116c175f0e7cd184254b35eefd1a89
堆而内部未接通，由于焊锡里外温度不均而造成虚焊，同时容易引起相邻焊点之间搭锡造成短路。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，其轮廓又隐约可见为好，如图1-4-7所示。
(a) 锡量过多 (b) 锡量过少 (c) 锡量适中
图1-4-7 焊锡用量示意图
三、保证焊点质量
对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和光洁整齐的外观三个方面。一个好的焊点应是光亮而圆润、焊件紧密结合、焊锡不多但能浸没接头。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
一般来说，造成焊点缺陷的主要原因是：被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短；焊锡丝撤离过早或过迟；焊锡量过多；焊点焊好后拿开烙铁，焊锡尚未凝固时焊接元件抖动等等。
从外观看，焊点大小要合适，形状应为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，平滑过渡，表面光亮而无毛刺，如图1-4-8所示。而虚焊点的表面往往向外凸出，表面粗糙。焊接时元器件的引脚要垂直，不要将其掰弯。一般对焊点的要求是：高大约为1.5mm，直径与焊盘一致。
锡焊中常见的缺陷有：虚焊、桥接、剥离、冷焊、针孔、拉尖等。图1-4-9是常见焊点缺陷的示意图。其中：图(a)虚焊的原因是焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件加热不充分等。此缺陷造成机械强度低，焊点不通或时通时断；图(b)桥接的原因是焊锡过多，电烙铁施焊撤离方向不当。此缺陷导致相邻导线搭接，造成短路；图(c)焊点剥离的原因是加热时间过长或焊盘镀层不良。此缺陷造成断路；图(d)是冷焊，外观表面呈豆腐渣状颗粒，是由于焊锡未凝固时焊件抖动造成的；图(e)目测有针孔，是由于焊盘孔与引线间隙太大造成的；图(f)外观出现尖端，原因是加热时间不足，焊锡不合格等。
图1-4-8 标准焊点外观示意图
(d) 冷焊
(e) 针孔
图1-4-9 常见焊点缺陷示意图
(f) 拉尖
(a) 虚焊
(b) 桥接
(c) 剥离
四、易损元器件的焊接
易损元器件是指受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂浸人元器件的电接触点。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，最好用小平嘴钳或镊子夹上蘸有酒精的棉球保护元器件引脚根部，使热量尽量少传到元器件上。
五、焊接后的处理
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及是否有与周围元器件连焊的现象。并检查焊点，看是否圆润、光亮、牢固，进而修补缺陷。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉一下，看看是否松动，如果发现松动应立即重新焊接。检查后将元器件的多余引脚剪去，只留下焊点。
六、拆焊（解焊）
由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊，也叫解焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的翘起、脱落。从电路板上拆卸元件时，可一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引脚，一边用烙铁头贴在其焊点上加热。待焊点上的锡熔化后，将元件轻轻地拔出。也可用专用拆焊电烙铁或吸锡电烙铁拆焊。
4.5 印制电路板其元器件的焊接
印制电路板也称PCB板，即Printed Circuit Board的缩写，又称印刷电路板或印刷线路板。它是电子元器件在安装与互连时的重要支撑体，几乎会出现在每一种电子产品设备当中。将电子元器件之间复杂的电路走线，经过细致整齐的规划设计后，把电路接线图印制到敷铜板上，在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔，而留下的部分就成为网状的细小铜箔线路，称作导线或称布线，用来提供PCB板上元器件的电路连接。根据铜箔层数分类，PCB板分为单面板、双面板和四层板以上的多层板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质制作而成。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还有一层丝网印刷面，通常上面印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各电子元器件在板子上的位置，如图1-4-10所示。
在最基本的单面PCB板上，电子元器件都集中在其中的一面，称为正面或元件面；导线都集中在另一面，称为反面或焊接面。在板子上有许多带孔的圆形铜箔叫焊盘，电子元件在元件面放置，管脚从焊盘中穿过，然后在焊接面上进行焊接。图1-4-10是DT-830B型万用表电路主板的焊接面与元件面。
印制导线
焊盘
焊接面
元件面
文字 符号标记
图1-4-10 DT-830B万用表的电路主板
焊接印刷电路板上的电路时，导线是印刷电路板上的铜箔，有时导线被腐蚀得很细，如果烙铁温度过高或焊接时间过长，容易使铜箔与环氧树脂板分离，引起无法补救的损失，这一点要特别注意。印制电路板焊接过程如下： 1 焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件的检查、引线成型、插装等准备工作。电阻、电容、二极管等按电路管脚间距把引脚折弯，以便插到电路板上。电子元器件的引线弯曲不要贴近根部，以免弯断，造成元件损坏。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，元器件的符号标志应方向一致。电子元件的摆放方法有卧式和立式两种，如图1-4-11所示。
元器件在印制电路板上插装的原则：(1) 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认，以便于检查和维护。(2) 有极性的元器件根据有极性的标记决定插装方向，如电解电容，二极管，三极管等。 (3) 插装顺序应该先轻后重、先里后外，先低后高。(4) 元器件间的间距不能小于1mm，电阻、二极管、三极管引脚弯曲处离管壳的距离要大于2mm。
图1-4-11 元器件引线成型插装示意图
2 焊接顺序
元器件焊接顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 3 对元器件焊接要求 (1) 电阻器焊接
按图将电阻器准确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。 (2) 电容器焊接
将电容器按图装入规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电