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测试发现：当风扇类型设置为“exhaust”时，计算结果速度场始终为零，得不到正确的计算结果。这种情况发生时，只需要把初始条件中的速度场设置为非零即可（如：把Velocity z =-0.02 m/s）
算例二：RF放大器
射频功率放大器简介：
射频功率放大器（RF PA）是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。
射频功率放大器是发送设备的重要组成部分。射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率。除此之外，输出中的谐波分量还应该尽可能地小，以避免对其他频道产生干扰。 射频功率放大器是对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等问题作综合考虑的电子电路。在发射系统中，射频功率放大器输出功率的范围可以小至mW，大至数kW，但是这是指末级功率放大器的输出功率。为了实现大功率输出，末前级就必须要有足够高的激励功率电平。
射频功率放大器的工作频率很高，但相对频带较窄，射频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。射频功率放大器可以按照电流导通角的不同，分为甲（A）、乙（B）、丙（C）三类工作状态。甲类放大器电流的导通角为360°，适用于小信号低功率放大，乙类放大器电流的导通角等于180°，丙类放大器电流的导通角则小于180°。乙类和丙类都适用于大功率工作状态，丙类工作状态的输出功率和效率是三种工作状态中最高的。射频功率放大器大多工作于丙类，但丙类放大器的电流波形失真太大，只能用于采用调谐回路作为负载谐振功率放大。由于调谐回路具有滤波能力，回路电流与电压仍然接近于正弦波形，失真很小。
除了以上几种按照电流导通角分类的工作状态外，还有使电子器件工作于开关状态的丁（D）类放大器和戊（E）类放大器，丁类放大器的效率高于丙类放大器。 Wall/Enclosure/Block/Plate的区别：
答：Encosure的实质就是由六个Plate的板拼成的。内部封闭空间就是流体区域，所以也会划分网格。Plate的优先级高于Block；另外，在计算辐射时，Plate只计算两个面的辐射，不计算四个侧面的辐射，而Block则要计算6个侧面的辐射。 Wall的内侧（inner）和外侧(Outside)是如何定义的？ Enclosure内部是否有网格，内部是如何定义和处理的？
答：enclosure内部是有网格的。内部定义成流体区域。 PCB板的定义（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）： Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers的含义分别是什么？
答：其中Rack的功能就是为了方便建立多个PCB板，用copy命令可以达到同样的目的。
HeatSink的定义尺寸含义：
其中的Base Height是指散热器底部平板厚度，Overall Height是指散热器总高度（即：底板厚度+翅片高度）。
算例三：风扇位置优化
格栅（Grille）可以定义倾斜角度： 答：可以定义倾斜角度。如下图。
另外，关于“Resistance type”的类型（为了计算阻力损失），有三种，第一种是用于孔板结构，第二种是用于钢丝网结构。 类型为“hollow”的Block内部没有网格：
一旦Block定义为“hollow”,则Block内部是不会划分网格的（成为非计算区域）。 优化参数的定义：
用“$”+变量的形式，可以实现参数化批处理计算。 定义并显示多工况报告（report）：
如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化：
对于不含风扇的流动热分析，可以直接通过改变空气材料属性即可实现海拔高度对散热的影响，但对于风扇模型性能（P-Q性能）如何修正其随海拔高度的变化特性呢？ 注意network block的用法：
算例四：冷板的模拟（Cold-Plate）
在Block1内部又建立Block2意味着什么？ 注意优先级的应用:
不同类的实体之间优先级不同：软件本身定义了他们的优先级，如：Plate的优先级始终大于Block，用户无法修改；
同类的实体之间也各自有自己的优先级：通过“Priority”来定义，可以认为修改，Priority的数值越大优先级越高。
算例五：热管模拟
Unpack的应用：
各向异性导热的设置：
嵌套assembly的使用方法：
可用于多重非连续网格！
算例六：协调网格/非协调网格对比
ICEPAK的默认参数设置：
为什么ICEPAK写出的*.res文件不能读入到CFD-Post后处理？
算例七：高级网格划分
建立Assembly实现非连续网格划分时需要注意：
设置Assembly的slack时，不要把非连续网格界面放在Assembly和其它器件相接触的位置，如下图示：
掩膜板划分网格需要注意：
如下图，当对“Plate”使用类型“conducting thin”划分网格失败时，可以尝试把掩膜板改为接触热阻的形式“Contact resistance”类型。
接触热阻和薄导热板的差别是什么？
即类型“Contact resistance”和“conducting thin”的差别是什么？ 注意：ICEPAK中不允许两个“thin objects”交叠在一起！