发布时间 : 星期五 文章Icepak学习笔记更新完毕开始阅读e0a808a5ad51f01dc381f14e
ICEPAK是如何根据导入的trace计算热导率的？
本算例中，导入的PCB板本身材料的导热率为（KX、KY、KZ）=（5.7，5.7，
0.37），为什么加入Trace之后计算的真实导热率局部位置比原PCB板本身的材料导热率还低？ KX=(0.35,43.7),KY=(0.35,42.5),KZ=(0.35,0.56)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
PCB实体不能兼容非连续网格：
如果实体是PCB板类型，则不能使用非连续网格；但可以用Block来代替PCB板，这样就可以使用非连续网格。
PCB实体和Block实体有什么区别？ IDF导入的模型划分网格出错：
算例十七：Trace焦耳热
给定局部关心的Trace焦耳热：
通过过滤器，选择Trace，然后设定其电流，ICEPAK软件会基于给定的电流计算其发热功率，进而精确的分析PCB板的温度分布。 计算过程中中途强制停止计算的后果：
强制停止计算后，本算例可以看到温度场，但看不到电流密度、电位势等参数。
算例十八：微电子封装
注意封装库的选择和使用：
注意network类型的Block的设置和结果温度查询方法： 注意探针（probe）的使用：
为什么文本输出和图形显示的最高温度差别很大？
本算例计算发现：
通过“Write overview of results when finished”写出的每个实体的最大温度（70C），和直接在图形显示（或者report）出来的每个实体的最大温度（80C）不一致呢？
算例十九：多级网格
定义assembly时需要注意：
注意“external assembly”和“internal assembly”的区别在哪里?
注意多级网格的用途和用法：
当想更好的捕捉几何形状，而在空间区域又不想划分太密网格时，考虑使用多级网格来捕捉几何特征。具体方法就是在所定义的assembly中激活：multilevel.
算例二十：BGA封装的Trace导入
注意导入BGA中trace的方法： 计算封装内部的热问题没有流动：
注意本算例自然对流系数的处理方式（不是常数）： 注意Rjc的计算方法：
算例二十一：30所ICEM题目
如何在ICEPAK中实现模拟？
主要是以下几点如何方便的实现ICEM转化到ICEPAK？
第一：左/右/上三个侧面的散热侧片在ICEPAK中，如何处理cabinet的边界？
第二：箱体的厚度可以用enclosure+壁厚来等效吗？还是通过若干个block或Plate来实现？还是通过“CAD Data”（用CAD surface）直接转换?
经验技巧总结
1.如何把元器件功率导入ICEPAK中？
答：有三种方法导入：（可以详细参考tut14“IDF Import”）
第一种：EDA软件输出成IDF格式时只要有元器件功率就可以直接导入；
第二种：手动编写文本文件，把各个元器件的功率编写成*.txt文件，然后导入即可； 第三种：通过Ansoft Siwave软件导入。
第四种：通过将protel文件转为pads文件,然后在pads里面另存就可以得到emn,emp文件了，网上多的很的将protel文件转为pads文件的转换器。
有网友回答：我们这边EDA的layout工程师使用软件各有不同，用powerPCB,protel,或者是allegro等，对他们那边具体操作不太熟悉，不过用protel的工程师讲，其他软件都可以，确实只有protel不能直接输出，但他一直是导入到powerPCB中在导出成功的!
另外也可以在ICEPAK内手工编辑。
注意：IDF是“Intermediate Data Format”的缩写，IDF不是一种文件格式，而是中间数据格式的统称，它记录的是CAD信息（几何信息和数据库信息），可能有几个文件。
比如：
emn和emp就是一种中间格式；bdf和ldf也是一种中间格式。
2.应用“two resistor”双热阻模型计算温度不合理的问题
答:客户提到：在PCB板上的电子器件使用“network”类型中的“two resistor”双热阻模型发现，在PCB板和电子器件向接触的温度反而比外围的温度还低，不合理。
经测试发现，当PCB板的法向导热率远低于切向导热率的问题，不会出现上述现象。当把PCB板用Block来代替，即导热率为各向同性（法向和切向导热率都比较大）时，就会出现上述问题。