发布时间 : 星期四 文章IPC-A-610D标准培训教材 - 图文更新完毕开始阅读e2bf2413aa00b52acec7ca40
二、电子组件的操作
2.1、操作准则： a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重 腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.
e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的 搁架用于临时存放.
g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
二、电子组件的操作
2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的EOS/ESD保护
* 戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗.
（2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.
二、电子组件的操作
（3）、可接收：* 在无静电释放敏感性组件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.
不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.
、五金安装 3.1
三、元器件安装
螺 丝 防滑垫圈 平 垫 圈
非金属
金属
注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.